AMD EPYC Embedded 8324P: spesifikasi dan pengujian

Deskripsi

AMD memulai penjualan EPYC Embedded 8324P 18 September 2023. Ini adalah prosesor untuk PC dengan arsitektur Siena yang dirancang khusus untuk penggunaan profesional. Ini memiliki 32 core dan 64 thread serta dibuat menggunakan proses teknologi 5 nm, dengan frekuensi maksimumnya adalah 3000 MHz, dan juga locked multiplier.

Dari segi kompatibilitas, ini adalah prosesor untuk soket AMD Socket SP6 dengan TDP 180 Watt dan suhu maksimum 75 °C. Ini mendukung memori DDR5.

Detail utama

Informasi tentang tipe (PC atau laptop) dan arsitektur EPYC Embedded 8324P, serta tanggal dimulainya penjualan dan harga pada saat terjadinya penjualan.

Posisi pada rating performa	belum ada rating
Posisi berdasarkan popularitas	tidak masuk 100 besar
Tipe	Untuk server
Nama kode arsitektur	Siena (2023−2024)
Tanggal rilis	18 September 2023 (1 tahun lalu)

Spesifikasi terperinci

Parameter kuantitatif dari EPYC Embedded 8324P: jumlah core dan thread, clockspeed, proses teknologi, ukuran cache, dan status locked multiplier. Parameter ini secara tidak langsung menunjukkan performa prosesor, tetapi untuk penilaian yang akurat, Anda perlu mempertimbangkan hasil pengujiannya.

Core	32
Thread	64
Frekuensi dasar	2.65 GHz	dari 4.7 GHz (Ryzen 9 7900X)
Frekuensi maksimum	3 GHz	dari 50 MHz (i486DX-50)
Cache level 1	64 KB (per core)	dari 80 KB (EPYC 9965)
Cache level 2	1 MB (per core)	dari 2 MB (Xeon 6980P)
Cache level 3	128 MB (total)	dari 1152 MB (EPYC 9684X)
Proses teknologi	5 nm	dari 3 nm (Core Ultra 9 285K)
Ukuran die	4x 73 mm2
Suhu maksimum case (Tcase)	75 °C	dari 105 °C (Core i7-5950HQ)
Jumlah transistor	35,500 million	dari 135,240 million (EPYC 9684X)
Dukungan 64-bit	+

Kompatibilitas

Parameter yang bertanggung jawab atas kompatibilitas EPYC Embedded 8324P dengan komponen PC lainnya. Ia akan berguna ketika memilih konfigurasi PC masa depan atau ketika ingin mengupgrade. Harap dicatat bahwa konsumsi daya beberapa prosesor dapat secara signifikan melebihi TDP nominalnya, bahkan tanpa overclocking. Ada yang bahkan mungkin dapat menggandakan indikator yang dinyatakan jika motherboard memungkinkan Anda untuk menyesuaikan pengaturan daya prosesor.

Jumlah prosesor dalam konfigurasi	1	dari 8 (Xeon Platinum 8454H)
Soket	SP6
Daya desain termal (TDP)	180 Watt	dari 3400 ‑ 4000 (Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100)

Teknologi dan instruksi tambahan

Solusi teknologi dan instruksi tambahan yang didukung oleh EPYC Embedded 8324P tercantum di sini. Anda mungkin akan memerlukan informasi ini jika prosesor Anda harus mendukung teknologi tertentu.

AES-NI	+
AVX	+
Precision Boost 2	+

Teknologi Virtualisasi

Teknologi yang didukung EPYC Embedded 8324P yang ditujukan untuk meningkatkan performa mesin virtual.

AMD-V

+

Spesifikasi memori

Jenis, ukuran maksimum, dan jumlah RAM yang didukung oleh EPYC Embedded 8324P. Frekuensi memori yang lebih tinggi dapat didukung tergantung pada motherboardnya.

Tipe memori yang mendukung

DDR5

Spesifikasi grafis

Parameter umum dari kartu grafis yang terintegrasi di EPYC Embedded 8324P.

Kartu grafis terintegrasi

N/A

Periferal

Perangkat periferal yang didukung EPYC Embedded 8324P serta cara menghubungkannya.

Revisi PCIe	5.0
Jalur PCIe	96	dari 128 (Ryzen Threadripper PRO 7995WX)

Tes benchmark

Ini adalah hasil pengujian performa rendering EPYC Embedded 8324P di benchmark non-game. Skor total diberikan mulai dari 0 hingga 100, dan 100 diberikan untuk prosesor tercepat saat ini.

---

---