Ryzen 9 4900H เทียบกับ i7-870S
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 9 4900H มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i7-870S อย่างมหาศาลถึง 595% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2150 | 712 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Renoir (Ryzen 4000 APU) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 2.01 | 21.21 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Lynnfield (2009−2010) | Renoir-H (Zen 2) (2020) |
| วันที่วางจำหน่าย | 19 กรกฎาคม 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 16 มีนาคม 2020 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 8 |
| เธรด | 8 | 16 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.66 GHz | 3.3 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.6 GHz | 4.4 GHz |
| อัตราบัส | 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 33 |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 512 เคบี |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 4 เอ็มบี |
| แคช L3 | 8 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 7 nm |
| ขนาดได | 296 มม2 | 156 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 105 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 774 million | 9800 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1156,LGA1156 | FP6 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 82 Watt | 45 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.2 | MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA, SHA |
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4 |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 16 จีบี | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 4 |
| 21 จีบี/s | 68.27 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 4000/5000) ( - 1750 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i7-870S และ Ryzen 9 4900H
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 1.72 | 11.96 |
| ความใหม่ล่าสุด | 19 กรกฎาคม 2010 | 16 มีนาคม 2020 |
| คอร์ทางกายภาพ | 4 | 8 |
| เธรด | 8 | 16 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 7 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 82 วัตต์ | 45 วัตต์ |
Ryzen 9 4900H มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 595.3% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 9 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 542.9%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 82.2%
AMD Ryzen 9 4900H เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core i7-870S ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core i7-870S เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Ryzen 9 4900H เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก
