Ryzen 3 PRO 2300U เทียบกับ i3-350M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Ryzen 3 PRO 2300U มีประสิทธิภาพดีกว่า Core i3-350M อย่างมหาศาลถึง 416% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2857 | 1633 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.86 | 22.41 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | Intel | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrandale (2010−2011) | Raven Ridge (2017−2019) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 มกราคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | 8 มกราคม 2018 (เมื่อ 7 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $130 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.26 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 66 เมกะเฮิรตซ์ | 2 GHz |
| ประเภทบัส | DMI 1.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 1 × 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 17 | 20 |
| แคช L1 | 128 เคบี | 384 เคบี |
| แคช L2 | 512 เคบี | 2 เอ็มบี |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 14 nm |
| ขนาดได | 81+114 มม2 | 209.78 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 382+177 Million | 4950 Million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | BGA1288,PGA988 | FP5 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 8 จีบี | 32 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | 2 |
| 17.051 จีบี/s | 38.397 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-350M และ Ryzen 3 PRO 2300U
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | 12 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.68 | 3.51 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.71 | 2.78 |
| ความใหม่ล่าสุด | 7 มกราคม 2010 | 8 มกราคม 2018 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 14 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 15 วัตต์ |
Ryzen 3 PRO 2300U มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 416.2% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 291.5%และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 128.6%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 133.3%
AMD Ryzen 3 PRO 2300U เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Core i3-350M ในการทดสอบประสิทธิภาพ
