i3-350M vs Ryzen 3 PRO 2300U
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 3 PRO 2300U przewyższa Core i3-350M o aż 428% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2716 | 1493 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | AMD Ryzen 3 |
| Wydajność energetyczna | 1.85 | 22.80 |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Raven Ridge (2017−2018) |
| Data wydania | 7 stycznia 2010 (14 lat temu) | 8 stycznia 2018 (6 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $130 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.26 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 0.07 GHz | 2 GHz |
| Typ magistrali | DMI 1.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 1 × 2.5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 17 | 20 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 384 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB (łącznie) | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | 209.78 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | 4950 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | BGA1288,PGA988 | FP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | 32 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 17.051 GB/s | 38.397 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 667 MHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 12 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.71 | 3.75 |
| Nowość | 7 stycznia 2010 | 8 stycznia 2018 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 15 Wat |
Ryzen 3 PRO 2300U ma 428.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 8 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni, ma 128.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 133.3% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 3 PRO 2300U to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i3-350M.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-350M i Ryzen 3 PRO 2300U - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
