C-50 เทียบกับ i3-350M
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-350M มีประสิทธิภาพดีกว่า C-50 อย่างมหาศาลถึง 325% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core i3-350M และ C-50 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2750 | 3302 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core i3 | AMD C-Series |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.85 | 1.70 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Arrandale (2010−2011) | Ontario (2011−2012) |
| วันที่วางจำหน่าย | 7 มกราคม 2010 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) | 4 มกราคม 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $130 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-350M และ C-50 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 4 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.26 GHz | 1 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 267 เมกะเฮิรตซ์ | 1000 เมกะเฮิรตซ์ |
| ประเภทบัส | DMI 1.0 | ไม่มีข้อมูล |
| อัตราบัส | 1 × 2.5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| ตัวคูณ | 17 | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64K (per core) | 64K (per core) |
| แคช L2 | 256K (per core) | 512K (per core) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 40 nm |
| ขนาดได | 81+114 มม2 | 75 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 382+177 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-350M และ C-50 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| ซ็อกเก็ต | BGA1288,PGA988 | FT1 BGA 413-Ball |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 9 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-350M และ C-50 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | MMX(+), SSE(1,2,3,3S,4A), AMD-V |
| FMA | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | + | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 36 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-350M และ C-50 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-350M และ C-50 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| EPT | + | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-350M และ C-50 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR3 Single-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 8 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 17.051 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon HD 6250 |
| Clear Video | + | ไม่มีข้อมูล |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 667 MHz | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-350M และ C-50
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-350M และ C-50
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 เป็นโปรแกรมทดสอบการเรนเดอร์แบบ Ray Tracing รุ่นเก่าสำหรับโปรเซสเซอร์ โดย Maxon ผู้สร้าง Cinema 4D เวอร์ชัน Single Core ใช้เพียงเธรดเดียวของซีพียูเพื่อเรนเดอร์มอเตอร์ไซค์ล้ำยุค
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R10 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ โดยจำนวนเธรดสูงสุดที่รองรับในเวอร์ชันนี้จำกัดไว้ที่ 16 เธรด
3DMark06 CPU
3DMark06 เป็นชุดทดสอบ DirectX 9 ที่ถูกยกเลิกไปแล้วจาก Futuremark ส่วนของ CPU ประกอบไปด้วยสองสถานการณ์: หนึ่งคือการหาทางเดิน (Pathfinding) ด้วยปัญญาประดิษฐ์ อีกหนึ่งคือการคำนวณฟิสิกส์ของเกมโดยใช้ PhysX
wPrime 32
wPrime 32M เป็นการทดสอบโปรเซสเซอร์แบบมัลติเธรดที่คำนวณค่ารากที่สองของตัวเลขจำนวนเต็ม 32 ล้านตัวแรก ผลลัพธ์วัดเป็นวินาที ยิ่งใช้เวลาน้อยยิ่งดี
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core เป็นเวอร์ชันของ Cinebench R11.5 ที่ใช้เธรดทั้งหมดของโปรเซสเซอร์ รองรับจำนวนเธรดสูงสุดที่ 64 เธรด
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.68 | 0.16 |
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | 0.77 | 0.24 |
| ความใหม่ล่าสุด | 7 มกราคม 2010 | 4 มกราคม 2011 |
| เธรด | 4 | 2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 40 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 9 วัตต์ |
i3-350M มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 325% และGPU แบบรวมเร็วกว่า 220.8%และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 25%
ในทางกลับกัน C-50 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 11 เดือนและใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 288.9%
Core i3-350M เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า C-50 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core i3-350M และ C-50 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ
