Xeon E5335 เทียบกับ i3-2100
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-2100 มีประสิทธิภาพดีกว่า Xeon E5335 อย่างมาก 20% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2492 | 2615 |
| จัดอันดับตามความนิยม | 75 | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | 0.28 | ไม่มีข้อมูล |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | เซิร์ฟเวอร์ |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.71 | 1.16 |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ผู้ผลิต | Intel | ไม่มีข้อมูล |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Sandy Bridge (2011−2013) | Clovertown (2006−2007) |
| วันที่วางจำหน่าย | 20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 14 พฤศจิกายน 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $73 | ไม่มีข้อมูล |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core i3-2100 และ Xeon E5335 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 4 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.1 GHz | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.1 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | 5 GT/s | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 64 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 256 เคบี (per core) | 4 เอ็มบี (per die) |
| แคช L3 | 3 เอ็มบี (shared) | 8 เอ็มบี L2 Cache |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 131 มม2 | 2x 143 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 69 °C | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | ไม่มีข้อมูล | 66 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 504 million | 582 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1V-1.5V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core i3-2100 และ Xeon E5335 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 2 |
| ซ็อกเก็ต | FCLGA1155 | LGA771,PLGA771 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 80 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Xeon E5335 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | ไม่มีข้อมูล |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | - | - |
| Hyper-Threading Technology | + | - |
| Idle States | + | + |
| Thermal Monitoring | + | + |
| Flex Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| FDI | + | ไม่มีข้อมูล |
| Fast Memory Access | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core i3-2100 และ Xeon E5335 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | - |
| EDB | + | + |
| Identity Protection | + | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Xeon E5335 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-d | - | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Xeon E5335 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 | DDR2, DDR3 Depends on motherboard |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | 32 จีบี | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | 2 | ไม่มีข้อมูล |
| 21 จีบี/s | ไม่มีข้อมูล |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Intel HD Graphics 2000 | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่กราฟิกสูงสุด | 1.1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| InTru 3D | + | ไม่มีข้อมูล |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core i3-2100 และ Xeon E5335
| จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | 2 | ไม่มีข้อมูล |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core i3-2100 และ Xeon E5335
| เวอร์ชัน PCIe | 2.0 | ไม่มีข้อมูล |
| ช่องทาง PCI Express | 16 | ไม่มีข้อมูล |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว นอกจากนี้ Passmark ยังวัดประสิทธิภาพแบบมัลติคอร์อีกด้วย
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 1.16 | 0.97 |
| ความใหม่ล่าสุด | 20 กุมภาพันธ์ 2011 | 14 พฤศจิกายน 2006 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 32 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 80 วัตต์ |
i3-2100 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 19.6% และได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 4 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 23.1%
ในทางกลับกัน Xeon E5335 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100%
Intel Core i3-2100 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Intel Xeon E5335 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
โปรดทราบว่า Core i3-2100 เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป ในขณะที่ Xeon E5335 เป็นโปรเซสเซอร์เซิร์ฟเวอร์/เวิร์กสเตชัน
