Sempron 3400+ EE SFF เทียบกับ Duo T2350
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3252 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | Core Duo | ไม่มีข้อมูล |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.74 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Yonah (2005−2006) | Manila (2001−2006) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | พฤษภาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core Duo T2350 และ Sempron 3400+ EE SFF เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.86 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.86 GHz | 1.8 GHz |
| อัตราบัส | 533 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128 เคบี |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 256 เคบี |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 เคบี | 0 เคบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| ขนาดได | ไม่มีข้อมูล | 103 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | ไม่มีข้อมูล | 81 million |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.95V-1.262V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core Duo T2350 และ Sempron 3400+ EE SFF กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | ไม่มีข้อมูล | 1 |
| ซ็อกเก็ต | PPGA478 | AM2 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 31 Watt | 35 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core Duo T2350 และ Sempron 3400+ EE SFF ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core Duo T2350 และ Sempron 3400+ EE SFF ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core Duo T2350 และ Sempron 3400+ EE SFF มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 90 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 31 วัตต์ | 35 วัตต์ |
Duo T2350 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 38.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 12.9%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core Duo T2350 และ AMD Sempron 3400+ EE SFF ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
โปรดทราบว่า Core Duo T2350 เป็นโปรเซสเซอร์โน้ตบุ๊ก ในขณะที่ Sempron 3400+ EE SFF เป็นโปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
