Mobile Sempron M140 เทียบกับ Core 2 Duo T6500
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3006 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Core 2 Duo | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.29 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Caspian (2009) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 10 กันยายน 2009 (เมื่อ 15 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo T6500 และ Mobile Sempron M140 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.1 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.1 GHz | 2.2 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | 3200 MHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 128 เคบี |
| แคช L2 | 2 เอ็มบี | 512 เคบี |
| แคช L3 | 2 เอ็มบี L2 Cache | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 40 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo T6500 และ Mobile Sempron M140 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| ซ็อกเก็ต | PGA478 | S |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo T6500 และ Mobile Sempron M140 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | AMD Virtualization, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow, Enhanced Virus Protection, MMX |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo T6500 และ Mobile Sempron M140 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo T6500 และ Mobile Sempron M140 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 1 มกราคม 2009 | 10 กันยายน 2009 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 1 |
| เธรด | 2 | 1 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 40 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 25 วัตต์ |
Core 2 Duo T6500 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรด
ในทางกลับกัน Mobile Sempron M140 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 8 เดือนและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 12.5%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 40%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Core 2 Duo T6500 และ AMD Mobile Sempron M140 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
