Sempron 2650 เทียบกับ Core 2 Duo E8600
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core 2 Duo E8600 มีประสิทธิภาพดีกว่า Sempron 2650 อย่างมหาศาลถึง 150% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 2628 | 3123 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.25 | 1.30 |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Wolfdale (2008−2010) | Kabini (2013−2014) |
| วันที่วางจำหน่าย | สิงหาคม 2008 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | 9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
| เธรด | 2 | 2 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 3.33 GHz | 1.45 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.33 GHz | 1.45 GHz |
| อัตราบัส | 1333 MHz | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L1 | 64 เคบี | 128 เคบี |
| แคช L2 | 6 เอ็มบี (shared) | 1024 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 28 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | 107 มม2 |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 90 °C |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 72 °C | 90 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.3625V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | LGA775 | AM1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | - | + |
| FMA | - | FMA4 |
| AVX | - | + |
| PowerNow | - | + |
| PowerGating | - | + |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | + | ไม่มีข้อมูล |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | + | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | ไม่มีข้อมูล |
| VT-x | + | ไม่มีข้อมูล |
| IOMMU 2.0 | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3-1333 |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon R3 Graphics |
| ไม่มีข้อมูล | 128 | |
| Enduro | - | + |
| กราฟิกแบบสลับได้ | - | + |
| UVD | - | + |
| VCE | - | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650
| DisplayPort | - | + |
| HDMI | - | + |
การรองรับ Graphics API
API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Core 2 Duo E8600 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย
| DirectX | ไม่มีข้อมูล | DirectX® 12 |
| Vulkan | - | + |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E8600 และ Sempron 2650
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 4 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คะแนนประสิทธิภาพ | 0.85 | 0.34 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 28 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 65 วัตต์ | 25 วัตต์ |
Core 2 Duo E8600 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 150%
ในทางกลับกัน Sempron 2650 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 60.7%และใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 160%
Core 2 Duo E8600 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Sempron 2650 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
