Core i3-2100 เทียบกับ Core 2 Duo E6300
คะแนนประสิทธิภาพรวม
Core i3-2100 มีประสิทธิภาพดีกว่า Core 2 Duo E6300 อย่างมหาศาลถึง 190% ตามผลการทดสอบแบบรวมของเรา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดของโปรเซสเซอร์ Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก), สถาปัตยกรรม, เวลาเริ่มวางจำหน่าย และราคา
ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3011 | 2382 |
จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 99 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 0.28 |
ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.59 | 1.70 |
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Conroe (2006−2007) | Sandy Bridge (2011−2013) |
วันที่วางจำหน่าย | กรกฎาคม 2006 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 20 กุมภาพันธ์ 2011 (เมื่อ 13 ปี ปีที่แล้ว) |
ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $73 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
คอร์ทางกายภาพ | 2 | 2 |
เธรด | 2 | 4 |
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.86 GHz | 3.1 GHz |
ความถี่บูสต์คลอก | 1.87 GHz | 3.1 GHz |
อัตราบัส | 1066 MHz | 5 GT/s |
แคช L1 | 64 เคบี | 64 เคบี (per core) |
แคช L2 | 2 เอ็มบี | 256 เคบี (per core) |
แคช L3 | 0 เคบี | 3 เอ็มบี (shared) |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
ขนาดได | 143 มม2 | 131 มม2 |
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 61 °C | 69 °C |
จำนวนทรานซิสเตอร์ | 291 million | 504 million |
รองรับ 64 บิต | + | + |
รองรับ Windows 11 | - | - |
ช่วงแรงดันไฟ VID | 0.85V-1.5V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
ซ็อกเก็ต | LGA775,PLGA775 | FCLGA1155 |
การใช้พลังงาน (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
Turbo Boost Technology | - | - |
Hyper-Threading Technology | - | + |
Idle States | + | + |
Thermal Monitoring | + | + |
Flex Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
FDI | ไม่มีข้อมูล | + |
Fast Memory Access | ไม่มีข้อมูล | + |
ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
TXT | - | + |
EDB | + | + |
Identity Protection | - | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 มีการระบุไว้ที่นี่
VT-d | ไม่มีข้อมูล | - |
VT-x | + | + |
EPT | ไม่มีข้อมูล | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR3 |
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 32 จีบี |
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
ไม่มีข้อมูล | 21 จีบี/s |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | Intel HD Graphics 2000 |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video HD | ไม่มีข้อมูล | + |
ความถี่กราฟิกสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 1.1 GHz |
InTru 3D | ไม่มีข้อมูล | + |
อินเทอร์เฟซกราฟิก
อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100
จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | 2 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100
เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 2.0 |
ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์
ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี
คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
Passmark
นี่คือคะแนนรวมของการทดสอบประสิทธิภาพ เราปรับปรุงอัลกอริทึมอย่างต่อเนื่อง แต่หากคุณพบข้อขัดแย้งใด ๆ โปรดแจ้งในส่วนความคิดเห็น เรามักจะแก้ไขปัญหาอย่างรวดเร็ว
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้เพียงคอร์เดียวของ CPU
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core** เป็นแอปพลิเคชันข้ามแพลตฟอร์มที่พัฒนาในรูปแบบการทดสอบ CPU โดยจำลองงานจริงต่าง ๆ อย่างอิสระ เพื่อวัดประสิทธิภาพได้อย่างแม่นยำ เวอร์ชันนี้ใช้คอร์ทั้งหมดของ CPU ที่มีอยู่
สรุปข้อดีและข้อเสีย
คะแนนประสิทธิภาพ | 0.40 | 1.16 |
เธรด | 2 | 4 |
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 65 nm | 32 nm |
i3-2100 มีข้อได้เปรียบ มีคะแนนประสิทธิภาพรวมสูงกว่าถึง 190% และมีจำนวนเธรดมากกว่า 100%และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 103.1%
Core i3-2100 เป็นตัวเลือกที่เราแนะนำ เนื่องจากมีประสิทธิภาพเหนือกว่า Core 2 Duo E6300 ในการทดสอบประสิทธิภาพ
หากคุณยังมีคำถามเกี่ยวกับการเลือก Core 2 Duo E6300 และ Core i3-2100 สามารถถามได้ในส่วนความคิดเห็น แล้วเราจะตอบกลับ