Celeron M 330 เทียบกับ M 900
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3474 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Intel Celeron M | Celeron M |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.22 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | Intel |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Penryn (2008−2011) | Banias (2003) |
| วันที่วางจำหน่าย | 1 เมษายน 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) | ไม่มีข้อมูล |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | $70 | ไม่มีข้อมูล |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron M 900 และ Celeron M 330 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 1 |
| เธรด | 1 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 1.4 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 2.2 GHz | 1.4 GHz |
| อัตราบัส | 800 MHz | 400 MHz |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L3 | ไม่มีข้อมูล | 512 เคบี L2 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 130 nm |
| ขนาดได | 107 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 105 °C | 100 °C |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 410 Million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | - |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | ไม่มีข้อมูล | 1.356V |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron M 900 และ Celeron M 330 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| ซ็อกเก็ต | PGA478 | PPGA478 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 Watt | 24.5 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron M 900 และ Celeron M 330 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | - |
| Turbo Boost Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Hyper-Threading Technology | ไม่มีข้อมูล | - |
| Idle States | ไม่มีข้อมูล | - |
| Demand Based Switching | ไม่มีข้อมูล | - |
| PAE | ไม่มีข้อมูล | 32 Bit |
| ความสมดุล FSB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron M 900 และ Celeron M 330 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | ไม่มีข้อมูล | - |
| EDB | ไม่มีข้อมูล | - |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron M 900 และ Celeron M 330 มีการระบุไว้ที่นี่
| VT-x | ไม่มีข้อมูล | - |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 45 nm | 130 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 35 วัตต์ | 24 วัตต์ |
Celeron M 900 มีข้อได้เปรียบ มีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 188.9%
ในทางกลับกัน Celeron M 330 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 45.8%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Celeron M 900 และ Intel Celeron M 330 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
