Phenom II X3 P860 เทียบกับ Celeron M 370
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3396 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | Celeron M | 3x AMD Phenom II |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 0.68 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Dothan (2004−2005) | Champlain (2010−2011) |
| วันที่วางจำหน่าย | ไม่มีข้อมูล | 4 ตุลาคม 2010 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 3 |
| เธรด | 1 | 3 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.5 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.5 GHz | 2 GHz |
| อัตราบัส | 400 MHz | 3600 MHz |
| แคช L1 | ไม่มีข้อมูล | 384 เคบี |
| แคช L2 | ไม่มีข้อมูล | 1.5 เอ็มบี |
| แคช L3 | 1 เอ็มบี L2 Cache | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 45 nm |
| อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด | 100 °C | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | - | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
| ช่วงแรงดันไฟ VID | 1.004V-1.292V | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| ซ็อกเก็ต | H-PBGA478,H-PBGA479,PPGA478 | S1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 21 Watt | 25 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | Virtualization, AMD64, Advanced Virus Protection, SSE(1,2,3,4a) |
| VirusProtect | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | - | ไม่มีข้อมูล |
| Turbo Boost Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Hyper-Threading Technology | - | ไม่มีข้อมูล |
| Idle States | - | ไม่มีข้อมูล |
| Demand Based Switching | - | ไม่มีข้อมูล |
| PAE | 32 Bit | ไม่มีข้อมูล |
| ความสมดุล FSB | - | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย
เทคโนโลยีของ Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก
| TXT | - | ไม่มีข้อมูล |
| EDB | + | ไม่มีข้อมูล |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
| VT-x | - | ไม่มีข้อมูล |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron M 370 และ Phenom II X3 P860 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | ไม่มีข้อมูล | DDR3 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 3 |
| เธรด | 1 | 3 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 45 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 21 วัตต์ | 25 วัตต์ |
Celeron M 370 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 19%
ในทางกลับกัน Phenom II X3 P860 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 200% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 100%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel Celeron M 370 และ AMD Phenom II X3 P860 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
