Sempron 2650 เทียบกับ Celeron B820

รายละเอียดหลัก

การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา

ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ	2956	3139
จัดอันดับตามความนิยม	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก	ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก
ประเภทตลาด	แล็ปท็อป	โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป
ซีรีส์	Intel Celeron	ไม่มีข้อมูล
ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน	1.37	1.30
ผู้พัฒนา	Intel	AMD
ผู้ผลิต	Intel	GlobalFoundries
ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม	Sandy Bridge (2011−2013)	Kabini (2013−2014)
วันที่วางจำหน่าย	1 กรกฎาคม 2012 (เมื่อ 12 ปี ปีที่แล้ว)	9 เมษายน 2014 (เมื่อ 10 ปี ปีที่แล้ว)
ราคาเปิดตัว (MSRP)	$86	ไม่มีข้อมูล

สเปกโดยละเอียด

พารามิเตอร์พื้นฐานของ Celeron B820 และ Sempron 2650 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน

คอร์ทางกายภาพ	2	2
เธรด	2	2
ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน	1.7 GHz	1.45 GHz
ความถี่บูสต์คลอก	1.7 GHz	1.45 GHz
ประเภทบัส	DMI 2.0	ไม่มีข้อมูล
อัตราบัส	4 × 5 GT/s	ไม่มีข้อมูล
ตัวคูณ	17	ไม่มีข้อมูล
แคช L1	128 เคบี	128 เคบี
แคช L2	512 เคบี	1024 เคบี
แคช L3	2 เอ็มบี (shared)	ไม่มีข้อมูล
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
ขนาดได	131 มม2	107 มม2
อุณหภูมิแกนประมวลผลสูงสุด	100 °C	90 °C
อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase)	ไม่มีข้อมูล	90 °C
จำนวนทรานซิสเตอร์	504 million	ไม่มีข้อมูล
รองรับ 64 บิต	+	+
รองรับ Windows 11	-	ไม่มีข้อมูล

ความเข้ากันได้

ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ Celeron B820 และ Sempron 2650 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU

จำนวน CPU ในการกำหนดค่า	1 (Uniprocessor)	1
ซ็อกเก็ต	FCPGA988,PGA988	AM1
การใช้พลังงาน (TDP)	35 Watt	25 Watt

เทคโนโลยีและส่วนขยาย

โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย Celeron B820 และ Sempron 2650 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ

ส่วนขยายชุดคำสั่ง	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2	ไม่มีข้อมูล
AES-NI	-	+
FMA	+	FMA4
AVX	-	+
PowerNow	-	+
PowerGating	-	+
VirusProtect	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	+	ไม่มีข้อมูล
My WiFi	-	ไม่มีข้อมูล
Turbo Boost Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Hyper-Threading Technology	-	ไม่มีข้อมูล
Idle States	+	ไม่มีข้อมูล
Thermal Monitoring	+	-
Flex Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล
Demand Based Switching	-	ไม่มีข้อมูล
FDI	+	ไม่มีข้อมูล
Fast Memory Access	+	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีด้านความปลอดภัย

เทคโนโลยีของ Celeron B820 และ Sempron 2650 ที่มุ่งเน้นการเพิ่มความปลอดภัย เช่น การป้องกันการแฮก

TXT	-	ไม่มีข้อมูล
EDB	+	ไม่มีข้อมูล
Anti-Theft	-	ไม่มีข้อมูล

เทคโนโลยีการจำลองเสมือน

เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย Celeron B820 และ Sempron 2650 มีการระบุไว้ที่นี่

AMD-V	-	+
VT-d	-	ไม่มีข้อมูล
VT-x	+	ไม่มีข้อมูล
IOMMU 2.0	-	+

สเปกหน่วยความจำ

ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย Celeron B820 และ Sempron 2650 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้

ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ	DDR3	DDR3-1333
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด	16 จีบี	ไม่มีข้อมูล
จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด	2	1
	21.335 จีบี/s	ไม่มีข้อมูล

สเปกกราฟิก

พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี

การ์ดจอกราฟิกแบบรวม เปรียบเทียบ HD Graphics และ R3 Graphics	Intel HD Graphics for 2nd Generation Intel Processors	AMD Radeon R3 Graphics
	ไม่มีข้อมูล	128
Enduro	-	+
กราฟิกแบบสลับได้	-	+
UVD	-	+
VCE	-	+
ความถี่กราฟิกสูงสุด	1.05 GHz	ไม่มีข้อมูล

อินเทอร์เฟซกราฟิก

อินเทอร์เฟซและการเชื่อมต่อที่มีอยู่ของ GPU แบบรวมใน Celeron B820 และ Sempron 2650

จำนวนจอแสดงผลที่รองรับ	2	ไม่มีข้อมูล
eDP	+	ไม่มีข้อมูล
DisplayPort	+	+
HDMI	+	+
SDVO	+	ไม่มีข้อมูล
CRT	+	ไม่มีข้อมูล

การรองรับ Graphics API

API ที่รองรับโดย GPU แบบรวมของ Celeron B820 โดยบางครั้งจะรวมถึงเวอร์ชันของ API ด้วย

DirectX	ไม่มีข้อมูล	DirectX® 12
Vulkan	-	+

อุปกรณ์ต่อพ่วง

สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย Celeron B820 และ Sempron 2650

เวอร์ชัน PCIe	2.0	2.0
ช่องทาง PCI Express	16	4

ประสิทธิภาพการทดสอบแบบสังเคราะห์

ผลการทดสอบต่างๆ ของโปรเซสเซอร์ที่นำมาเปรียบเทียบ โดยคะแนนรวมวัดบนมาตราส่วน 0-100 คะแนน ยิ่งคะแนนสูงยิ่งดี

---

คะแนนรวมของการทดสอบแบบสังเคราะห์

นี่คือคะแนนการทดสอบแบบรวมของเรา

---

สรุปข้อดีและข้อเสีย

---

คะแนนประสิทธิภาพ	0.50	0.34
ความใหม่ล่าสุด	1 กรกฎาคม 2012	9 เมษายน 2014
การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี	32 nm	28 nm
การใช้พลังงาน (TDP)	35 วัตต์	25 วัตต์

โหวตให้ตัวเลือกที่คุณชื่นชอบ

คุณคิดว่าเราตัดสินใจถูกต้องหรือไม่? โหวตโดยคลิกปุ่ม "ถูกใจ" ใกล้กับ CPU ที่คุณชื่นชอบ

---