Mobile Sempron 200U เทียบกับ C-30
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | 3446 | ไม่ได้จัดอันดับ |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | AMD C-Series | AMD Mobile Sempron |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | 1.17 | ไม่มีข้อมูล |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Ontario (2011−2012) | Huron (2009) |
| วันที่วางจำหน่าย | 4 มกราคม 2011 (เมื่อ 14 ปี ปีที่แล้ว) | 16 มกราคม 2009 (เมื่อ 16 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ C-30 และ Mobile Sempron 200U เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 1 |
| เธรด | 1 | 1 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 1.2 GHz | ไม่มีข้อมูล |
| ความถี่บูสต์คลอก | 1.2 GHz | 1000 เมกะเฮิรตซ์ |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 1600 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| แคช L2 | 512 เคบี | 256 เคบี |
| แคช L3 | 0 เคบี | ไม่มีข้อมูล |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 65 nm |
| ขนาดได | 75 มม2 | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | - |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ C-30 และ Mobile Sempron 200U กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | ไม่มีข้อมูล |
| ซ็อกเก็ต | FT1 BGA 413-Ball | ASB1 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 9 Watt | 8 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย C-30 และ Mobile Sempron 200U ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | 40 nm, 1.24-1.35V | AMD64, SSE1-3, MMX |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย C-30 และ Mobile Sempron 200U มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | - |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย C-30 และ Mobile Sempron 200U ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR3 Single-channel | DDR2 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | AMD Radeon HD 6250 | ไม่มีข้อมูล |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 4 มกราคม 2011 | 16 มกราคม 2009 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 40 nm | 65 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 9 วัตต์ | 8 วัตต์ |
C-30 มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 1 ปี และมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 62.5%
ในทางกลับกัน Mobile Sempron 200U มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 12.5%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD C-30 และ AMD Mobile Sempron 200U ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
