Ryzen 3 3200G เทียบกับ A9-9400 SoC
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 1391 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | 36 |
| ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา | ไม่มีข้อมูล | 8.90 |
| ประเภทตลาด | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป | โปรเซสเซอร์เดสก์ท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | AMD Ryzen 3 |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 6.51 |
| ผู้พัฒนา | AMD | AMD |
| ผู้ผลิต | GlobalFoundries | GlobalFoundries |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Stoney Ridge (2016−2019) | Picasso (2019−2022) |
| วันที่วางจำหน่าย | 31 พฤษภาคม 2016 (เมื่อ 8 ปี ปีที่แล้ว) | 7 กรกฎาคม 2019 (เมื่อ 5 ปี ปีที่แล้ว) |
| ราคาเปิดตัว (MSRP) | ไม่มีข้อมูล | $99 |
ความคุ้มค่าเมื่อเทียบกับราคา
ประสิทธิภาพต่อราคา ยิ่งสูงยิ่งดี
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | 2.4 GHz | 3.6 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 3.2 GHz | 4 GHz |
| ประเภทบัส | ไม่มีข้อมูล | PCIe 3.0 |
| ตัวคูณ | ไม่มีข้อมูล | 36 |
| แคช L1 | 160 เคบี | 96 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 1 เอ็มบี (per core) | 512 เคบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 4 เอ็มบี (shared) |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 12 nm |
| ขนาดได | 125 มม2 | 210 มม2 |
| อุณหภูมิเคสสูงสุด (TCase) | 74 °C | ไม่มีข้อมูล |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 1,200 million | 4,940 million |
| รองรับ 64 บิต | + | + |
| รองรับ Windows 11 | - | + |
| ตัวคูณปลดล็อก | - | + |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| ซ็อกเก็ต | FT4 | AM4 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 Watt | 65 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| AES-NI | + | + |
| FMA | + | - |
| AVX | + | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | + | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR4 | DDR4 Dual-channel |
| ขนาดหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 64 จีบี |
| จำนวนช่องหน่วยความจำสูงสุด | ไม่มีข้อมูล | 2 |
| ไม่มีข้อมูล | 46.933 จีบี/s | |
| รองรับหน่วยความจำ ECC | - | + |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | Radeon R5 3CU | AMD Radeon Vega 8 |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย A9-9400 SoC และ Ryzen 3 3200G
| เวอร์ชัน PCIe | 3.0 | 3.0 |
| ช่องทาง PCI Express | 8 | 20 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| ความใหม่ล่าสุด | 31 พฤษภาคม 2016 | 7 กรกฎาคม 2019 |
| คอร์ทางกายภาพ | 2 | 4 |
| เธรด | 2 | 4 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 28 nm | 12 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 10 วัตต์ | 65 วัตต์ |
A9-9400 SoC มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 550%
ในทางกลับกัน Ryzen 3 3200G มีข้อได้เปรียบ ได้เปรียบด้านอายุการเปิดตัวอยู่ที่ 3 ปี และมีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 133.3%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง AMD A9-9400 SoC และ AMD Ryzen 3 3200G ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
