Ryzen AI 9 HX PRO 370 เทียบกับ A110
เนื้อหา
รายละเอียดหลัก
การเปรียบเทียบประเภทตลาดโปรเซสเซอร์ (เดสก์ท็อปหรือโน้ตบุ๊ก) สถาปัตยกรรม เวลาเริ่มขาย และราคา
| ตำแหน่งในการจัดอันดับประสิทธิภาพ | ไม่ได้จัดอันดับ | 382 |
| จัดอันดับตามความนิยม | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก | ไม่ได้อยู่ใน 100 อันดับแรก |
| ประเภทตลาด | แล็ปท็อป | แล็ปท็อป |
| ซีรีส์ | ไม่มีข้อมูล | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| ประสิทธิภาพการใช้พลังงาน | ไม่มีข้อมูล | 28.41 |
| ผู้พัฒนา | Intel | AMD |
| ผู้ผลิต | ไม่มีข้อมูล | TSMC |
| ชื่อรหัสสถาปัตยกรรม | Stealey (2007) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| วันที่วางจำหน่าย | มิถุนายน 2007 (เมื่อ 18 ปี ปีที่แล้ว) | 6 มกราคม 2025 (เมื่อ 1 ปี ปีที่แล้ว) |
สเปกโดยละเอียด
พารามิเตอร์พื้นฐานของ A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 เช่น จำนวนคอร์, จำนวนเธรด, ความถี่พื้นฐาน, ความถี่เทอร์โบบูสต์, กระบวนการลิทอกราฟี, ขนาดแคช และสถานะการล็อกตัวคูณ พารามิเตอร์เหล่านี้อาจบ่งบอกถึงความเร็วของ CPU ได้ในบางส่วน แต่หากต้องการประเมินอย่างแม่นยำ คุณจำเป็นต้องพิจารณาผลการทดสอบของพวกมัน
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 12 |
| เธรด | 1 | 24 |
| ความเร็วสัญญาณนาฬิกาฐาน | ไม่มีข้อมูล | 2 GHz |
| ความถี่บูสต์คลอก | 800 เมกะเฮิรตซ์ | 5.1 GHz |
| อัตราบัส | ไม่มีข้อมูล | 54 MHz |
| แคช L1 | 64 เคบี (per core) | 80 เคบี (per core) |
| แคช L2 | 512 เคบี (per core) | 1 เอ็มบี (per core) |
| แคช L3 | 0 เคบี | 16 เอ็มบี |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 4 nm |
| ขนาดได | 66 มม2 | 233 มม2 |
| จำนวนทรานซิสเตอร์ | 176 million | ไม่มีข้อมูล |
| รองรับ 64 บิต | - | - |
| รองรับ Windows 11 | - | ไม่มีข้อมูล |
ความเข้ากันได้
ข้อมูลเกี่ยวกับความเข้ากันได้ของ A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 กับอุปกรณ์คอมพิวเตอร์อื่นๆ เช่น เมนบอร์ด (ดูประเภทซ็อกเก็ต), หน่วยจ่ายไฟ (ดูการใช้พลังงาน) เป็นต้น มีประโยชน์เมื่อคุณวางแผนกำหนดค่าคอมพิวเตอร์ใหม่หรืออัปเกรดคอมพิวเตอร์ที่มีอยู่ โปรดทราบว่าการใช้พลังงานของโปรเซสเซอร์บางรุ่นอาจเกินกว่า TDP ที่กำหนดไว้ แม้ไม่ได้ทำการโอเวอร์คล็อก และในบางกรณีอาจเพิ่มเป็นสองเท่าของค่าความร้อนที่ระบุไว้ หากเมนบอร์ดรองรับการปรับแต่งพารามิเตอร์พลังงานของ CPU
| จำนวน CPU ในการกำหนดค่า | 1 | 1 |
| ซ็อกเก็ต | Intel BGA 437 | FP8 |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 3 Watt | 28 Watt |
เทคโนโลยีและส่วนขยาย
โซลูชันทางเทคโนโลยีและคำสั่งเพิ่มเติมที่รองรับโดย A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ข้อมูลนี้อาจมีประโยชน์หากคุณต้องการเทคโนโลยีเฉพาะ
| ส่วนขยายชุดคำสั่ง | ไม่มีข้อมูล | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | ไม่มีข้อมูล | + |
เทคโนโลยีการจำลองเสมือน
เทคโนโลยีการเพิ่มความเร็วของเครื่องเสมือนที่รองรับโดย A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีการระบุไว้ที่นี่
| AMD-V | - | + |
สเปกหน่วยความจำ
ประเภท, ความจุสูงสุด และจำนวนช่องทางของ RAM ที่รองรับโดย A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370 ทั้งนี้ขึ้นอยู่กับเมนบอร์ด อาจรองรับความถี่หน่วยความจำที่สูงกว่าได้
| ประเภทหน่วยความจำที่รองรับ | DDR2 | DDR5 |
สเปกกราฟิก
พารามิเตอร์ทั่วไปของ GPU แบบรวม หากมี
| การ์ดจอกราฟิกแบบรวม | ไม่มีข้อมูล | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
อุปกรณ์ต่อพ่วง
สเปกและการเชื่อมต่อของอุปกรณ์ต่อพ่วงที่รองรับโดย A110 และ Ryzen AI 9 HX PRO 370
| เวอร์ชัน PCIe | ไม่มีข้อมูล | 4.0 |
| ช่องทาง PCI Express | ไม่มีข้อมูล | 16 |
สรุปข้อดีและข้อเสีย
| คอร์ทางกายภาพ | 1 | 12 |
| เธรด | 1 | 24 |
| การผลิตชิปด้วยลิทอกราฟี | 90 nm | 4 nm |
| การใช้พลังงาน (TDP) | 3 วัตต์ | 28 วัตต์ |
A110 มีข้อได้เปรียบ ใช้พลังงานน้อยกว่าถึง 833.3%
ในทางกลับกัน Ryzen AI 9 HX PRO 370 มีข้อได้เปรียบ มีจำนวนคอร์กายภาพมากกว่า 1100% และจำนวนเธรดและมีกระบวนการลิทอกราฟีที่ก้าวหน้ากว่าถึง 2150%
เราไม่สามารถตัดสินระหว่าง Intel A110 และ AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 ได้ เนื่องจากเราไม่มีผลการทดสอบเพื่อประเมิน
