Mobile Sempron 3600+ vs. i3-2355M

Principais pormenores

Comparação do tipo de processador no mercado (desktop ou notebook), arquitetura, data de início das vendas e preço.

Lugar na classificação de desempenho	3535	não classificado
Lugar por popularidade	não no top-100	não no top-100
Tipo	Para notebooks	Para notebooks
Série	Mobile Sempron	Intel Core i3
Eficiência energética	0.27	sem dados
Programador	AMD	Intel
Nome de código da arquitetura	Sherman (2009)	Sandy Bridge (2011−2013)
Data de lançamento	sem dados	sem dados

Especificações pormenorizadas

Parâmetros quantitativos do Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.

Núcleos	1	2
Fluxos	1	4
Frequência máxima	2 GHz	1.3 GHz
Tipo de autocarro	sem dados	DMI 2.0
Velocidade dos pneus	800 MHz	4 × 5 GT/s
Multiplicador	sem dados	13
Cache de nível 1	sem dados	128 kB
Cache de nível 2	sem dados	512 kB
Cache de nível 3	sem dados	3 MB
Processo tecnológico	65 nm	32 nm
Tamanho do die (circuito integrado)	sem dados	149 mm2
Quantidade de transistores	sem dados	624 Million
Suporte de 64 bits	+	+
Compatibilidade com Windows 11	-	-

Compatibilidade

Informação sobre Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.

Número máximo de processadores na configuração	sem dados	1 (Uniprocessor)
Consumo de energia (TDP)	25 Watt	17 Watt

Tecnologias e instruções adicionais

Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.

FMA	-	+
AVX	-	+
Enhanced SpeedStep (EIST)	sem dados	+

Tecnologias de virtualização

Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.

VT-x

sem dados

+

Especificações da memória

Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.

Tipos de memória RAM	sem dados	DDR3-1333
Capacidade de memória permitida	sem dados	16 GB
Quantidade de canais de memória	sem dados	2
Largura de banda de memória	sem dados	21.335 GB/s

Especificações gráficas

Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Mobile Sempron 3600+ e Core i3-2355M

Núcleo de vídeo

sem dados

Intel HD Graphics 3000

Resumo dos prós e contras

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Núcleos	1	2
Fluxos	1	4
Processo tecnológico	65 nm	32 nm
Consumo de energia (TDP)	25 Watt	17 Watt

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