i3-550 vs. Ryzen 9 7900X3D
Pontuação agregada de desempenho
O Ryzen 9 7900X3D supera o Core i3-550 por um impressionante 3043% com base nos nossos resultados de referência agregados.
Detalhes principais
Informações sobre o tipo (para desktops ou laptops) e a arquitetura do Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D, também sobre o tempo do início de vendas e o custo no momento.
| Lugar na classificação de desempenho | 2462 | 130 |
| Lugar por popularidade | não no top-100 | não no top-100 |
| Avaliação custo-eficácia | 0.12 | 49.27 |
| Tipo | de desktop | de desktop |
| Série | sem dados | AMD Ryzen 9 |
| Eficiência energética | 1.31 | 25.03 |
| Nome de código da arquitetura | Clarkdale (2010−2011) | Raphael (2023−2024) |
| Data de lançamento | 30 de Maio 2010 (14 anos atrás) | 4 de Janeiro 2023 (1 ano atrás) |
| Preço no momento do lançamento | $101 | $599 |
Avaliação custo-eficácia
Para obter um índice, comparamos o desempenho dos processadores e o seu custo, tendo em conta o custo de outros processadores.
O Ryzen 9 7900X3D tem uma relação qualidade/preço 40958% melhor do que o i3-550.
Especificações pormenorizadas
Parâmetros quantitativos do Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D: o número de núcleos e fluxos, sinais de relógio, tecnologia de processo, tamanho do cache e estado do bloqueio do multiplicador. Indiretamente endicam o desempenho do Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D, embora para uma avaliação precisa seja necessário considerar os resultados do teste.
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 4 | 24 |
| Frequência base | 3.2 GHz | 4.4 GHz |
| Frequência máxima | 3.2 GHz | 5.6 GHz |
| Velocidade dos pneus | 2.5 GT/s | sem dados |
| Cache de nível 1 | 64 kB (por núcleo) | 64K (por núcleo) |
| Cache de nível 2 | 256 kB (por núcleo) | 1 MB (por núcleo) |
| Cache de nível 3 | 4 MB (total) | 128 MB (total) |
| Processo tecnológico | 32 nm | 5 nm, 6 nm |
| Tamanho do die (circuito integrado) | 81 mm2 | 2x 71 mm2 |
| Temperatura máxima do núcleo | 73 °C | sem dados |
| Temperatura máxima do corpo (TCase) | sem dados | 47 °C |
| Quantidade de transistores | 382 million | 13,140 million |
| Suporte de 64 bits | + | + |
| Compatibilidade com Windows 11 | - | + |
| Multiplicador desbloqueado | - | + |
Compatibilidade
Informação sobre Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D compatibilidade com outros componentes de computador: placa-mãe (procurar tipo de tomada), unidade de alimentação (procurar consumo de energia) etc. Útil ao planear uma configuração futura do computador ou ao actualizar um computador existente. Note-se que o consumo de energia de alguns processadores pode bem exceder o seu TDP nominal, mesmo sem sobre-relógio. Alguns podem até duplicar as suas térmicas declaradas, dado que a placa-mãe permite afinar os parâmetros de potência da CPU.
| Número máximo de processadores na configuração | 1 | 1 |
| Soquete | FCLGA1156 | AM5 |
| Consumo de energia (TDP) | 73 Watt | 120 Watt |
Tecnologias e instruções adicionais
Aqui estão listadas soluções tecnológicas e instruções adicionais suportadas pelo Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D Tais informações serão necessárias se o processador for necessário para suportar tecnologias específicas.
| Instruções avançadas | Intel® SSE4.2 | sem dados |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | sem dados |
| Turbo Boost Technology | - | sem dados |
| Hyper-Threading Technology | + | sem dados |
| Idle States | + | sem dados |
| Demand Based Switching | - | sem dados |
| PAE | 36 Bit | sem dados |
| FDI | + | sem dados |
| Precision Boost 2 | sem dados | + |
Tecnologias de segurança
Tecnologias integradas em Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D que melhoram a segurança do sistema, por exemplo, projetadas para proteger contra hackers.
| TXT | - | sem dados |
| EDB | + | sem dados |
Tecnologias de virtualização
Aqui estão listados tecnologias compatíveis com o Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D que aceleram o trabalho de máquinas virtuais.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | sem dados |
| EPT | + | sem dados |
Especificações da memória
Tipos, quantidade máxima e quantidade de canais de RAM suportados por Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais elevadas.
| Tipos de memória RAM | DDR3 | DDR5-5200 |
| Capacidade de memória permitida | 16.38 GB | 128 GB |
| Quantidade de canais de memória | 2 | sem dados |
| Largura de banda de memória | 21 GB/s | sem dados |
Especificações gráficas
Parâmetros gerais da placa de vídeo incorporada em Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D
| Núcleo de vídeo Comparar | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | AMD Radeon Graphics |
| Clear Video HD | + | sem dados |
Interfaces gráficas
Suportado pelas placas de vídeo incorporadas em Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D interfaces e conexões.
| Quantidade máxima de monitores | 2 | sem dados |
Periferia
Dispositivos periféricos suportados pelo Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D e seus métodos de conexão.
| Revisão PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Número de pistas PCI-Express | 16 | 24 |
Desempenho sintético de referência
Estes são os resultados dos testes do Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D no desempenho em benchmarks que não são relacionados nos jogos. A pontuação total é definida de 0 a 100, onde 100 corresponde ao processador mais rápido no momento.
Pontuação de referência sintética combinada
Esta é a nossa classificação de desempenho de referência combinada. Estamos regularmente a melhorar os nossos algoritmos de combinação, mas se encontrar algumas inconsistências detectadas, sinta-se à vontade para falar na secção de comentários, normalmente resolvemos os problemas rapidamente.
Passmark
Passmark CPU Mark é uma referência generalizada, consistindo em 8 testes diferentes, incluindo matemática inteira e de ponto flutuante, instruções alargadas, compressão, encriptação e cálculo físico. Há também um cenário separado com uma única rosca.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core é uma aplicação multiplataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recriam de forma independente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza apenas um único núcleo de CPU.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core é uma aplicação multi-plataforma desenvolvida sob a forma de testes de CPU que recria independentemente certas tarefas do mundo real com as quais se pode medir com precisão o desempenho. Esta versão utiliza todos os núcleos de CPU disponíveis.
Resumo dos prós e contras
| Classificação de desempenho | 1.01 | 31.74 |
| Núcleo de vídeo | 0.77 | 1.98 |
| Novidade | 30 de Maio 2010 | 4 de Janeiro 2023 |
| Núcleos | 2 | 12 |
| Fluxos | 4 | 24 |
| Processo tecnológico | 32 nm | 5 nm |
| Consumo de energia (TDP) | 73 Watt | 120 Watt |
O i3-550 tem um consumo de energia 64.4% inferior.
O Ryzen 9 7900X3D, por outro lado, tem uma pontuação de desempenho agregado 3042.6% mais elevada, uma GPU integrada 157.1% mais rápida, uma vantagem de idade de 12 anos, 500% mais núcleos físicos e 500% mais threads, e um processo de litografia 540% mais avançado.
O Ryzen 9 7900X3D é a nossa escolha recomendada, uma vez que supera o Core i3-550 nos testes de desempenho.
Se você ainda tem dúvidas sobre a escolha entre o Core i3-550 e Ryzen 9 7900X3D, deixe suas perguntas nos comentários. Nós responderemos o mais breve possível.
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