Xeon Phi 7235 vs EPYC Embedded 8434P
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon Phi | brak danych |
| Kryptonim architektury | Knights Mill (2017) | Siena (2023−2024) |
| Data wydania | 1 grudnia 2017 (6 lat temu) | 1 października 2024 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 64 | 48 |
| Strumieni | 256 | 96 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.3 GHz | 2.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.4 GHz | 3.1 GHz |
| Mnożnik | 15 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 32K (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB (łącznie) | 128 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 4x 73 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 72 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 75 °C |
| Ilość tranzystorów | 8,000 million | 35,500 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | 0.550-1.2V | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | SVLCLGA3647 | SP6 |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Watt | 200 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| SGX | - | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2133 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 384 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 6 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 102.381 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 36 | 96 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 grudnia 2017 | 1 października 2024 |
| Rdzeni | 64 | 48 |
| Strumieni | 256 | 96 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 250 Wat | 200 Wat |
Xeon Phi 7235 ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni i 166.7% więcej wątków.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 8434P ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 180% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 25% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon Phi 7235 i EPYC Embedded 8434P - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
