Xeon Gold 5217 vs Ryzen 3 30
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 970 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 1.77 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | Intel Xeon Gold | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 3.23 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Cascade Lake (2019−2020) | Mendocino (2025) |
| Data wydania | 2 kwietnia 2019 (6 lat temu) | 1 października 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,522 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 8 | 4 |
| Strumieni | 16 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 3 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 4.1 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 30 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 512 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 8 MB | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 11 MB | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 6 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 100 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 79 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 4 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA3647 | FT6 |
| Pobór mocy (TDP) | 115 Watt | 15 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | - | brak danych |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2667 | LPDDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 1 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 6 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 128.001 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon 610M |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon Gold 5217 i Ryzen 3 30 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 48 | 4 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 2 kwietnia 2019 | 1 października 2025 |
| Rdzeni | 8 | 4 |
| Strumieni | 16 | 8 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 6 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 115 Wat | 15 Wat |
Xeon Gold 5217 ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen 3 30 ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 133.3% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 666.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Xeon Gold 5217 i AMD Ryzen 3 30. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon Gold 5217 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen 3 30 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
