AMD Ryzen 3 30: specyfikacje i testy

Opis

AMD rozpoczęła sprzedaż Ryzen 3 30 1 października 2025. Jest to procesor do laptopów oparty na architekturze Mendocino, zaprojektowany głównie dla systemów domowych. Ma on 4 rdzenie i 8 wątków i jest wyproduktowany przy użyciu 6 nm technologii produkcyjnej, maksymalna częstotliwość wynosi 4100 MHz, mnożnik jest zablokowany.

Pod względem kompatybilności jest to procesor dla gniazda AMD Socket FT6 z TDP 15 Watt. Obsługuje pamięć DDR5.

Główne szczegóły

Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 3 30, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.

Miejsce w rankingu wydajności	nie bierze udziału
Miejsce według popularności	nie w top-100
Typ	Do laptopów
Deweloper	AMD
Producent	TSMC
Kryptonim architektury	Mendocino (2025)
Data wydania	1 października 2025 (mniej niż rok temu)

Szczegółowe specyfikacje

Parametry ilościowe Ryzen 3 30: liczba rdzeni i wątków, częstotliwość taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności procesora, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.

Rdzeni	4
Strumieni	8
Częstotliwość podstawowa	2.4 GHz	z 4.7 GHz (Ryzen Threadripper PRO 9945WX)
Maksymalna częstotliwość	4.1 GHz	z 6.2 GHz (Core i9-14900KS)
Pamięć podręczna 1-go poziomu	64 KB (na rdzeń)	z 80 KB (EPYC 9965)
Pamięć podręczna 2-go poziomu	512 KB (na rdzeń)	z 2 MB (Xeon 6980P)
Pamięć podręczna 3-go poziomu	4 MB (łącznie)	z 1152 MB (EPYC 9684X)
Proces technologiczny	6 nm	z 3 nm (EPYC 9965)
Rozmiar kryształu	100 mm2
Obsługa 64 bitów	+

Kompatybilność

Informacje o Ryzen 3 30 kompatybilności z innymi komponentami i urządzeniami komputera: płyta główna (sprawdź typ gniazda), zasilacz (sprawdź pobór mocy) itp. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.

Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji	1	z 8 (Xeon Platinum 8454H)
Socket	FT6
Pobór mocy (TDP)	15 Watt	z 512 KB + 4 MB (Core i3-8121U)

Technologia i dodatkowe instrukcje

Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 30 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.

Rozszerzone instrukcje	MMX (+), SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, FMA3, SHA
AES-NI	+
AVX	+

Technologia wirtualizacji

Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 30 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.

AMD-V

+

Specyfikacja pamięci

Typy, maksymalna ilość i numer kanału pamięci RAM obsługiwane przez kontroler pamięci Ryzen 3 30. W zależności od płyty głównej może być obsługiwana wyższa częstotliwość pamięci.

Rodzaje pamięci RAM

DDR5

Specyfikacje graficzne

Ogólne parametry karty graficznej wbudowanej w Ryzen 3 30.

Zintegrowana karta graficzna

AMD Radeon 610M

Urządzenia peryferyjne

Obsługiwane Ryzen 3 30 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.

Rewizja PCI Express	3.0	z 5.0 (Ryzen Threadripper PRO 9995WX)
Ilość linii PCI-Express	4	z 144 (Threadripper PRO 7955WX)

Testy w benchmarkach

Są to wyniki testu Ryzen 3 30 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.

---

---