Xeon E5-2679 v4 vs EPYC Embedded 2875
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 623 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | Intel Xeon E5 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.91 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | brak danych | TSMC |
| Kryptonim architektury | Broadwell (2015−2019) | Grado (2025) |
| Data wydania | 20 czerwca 2016 (9 lat temu) | 9 grudnia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 20 | 16 |
| Strumieni | 40 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.3 GHz | 4.5 GHz |
| Typ magistrali | QPI | brak danych |
| Prędkość opony | 2 × 9.6 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 25 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 5 MB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 50 MB | 64 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 456.12 mm2 | 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 85 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 53 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 7200 Million | 16,630 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | FCLGA2011-3 | FL1 |
| Pobór mocy (TDP) | 200 Watt | 75 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® AVX2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | - | brak danych |
| Demand Based Switching | + | brak danych |
| PAE | 46 Bit | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-1600, DDR4-1866, DDR4-2133, DDR4-2400 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 1.5 TB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 4 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 76.8 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E5-2679 v4 i EPYC Embedded 2875 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 40 | 28 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 20 czerwca 2016 | 9 grudnia 2025 |
| Rdzeni | 20 | 16 |
| Strumieni | 40 | 32 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 200 Wat | 75 Wat |
Xeon E5-2679 v4 ma 25% więcej fizycznych rdzeni i 25% więcej wątków.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 2875 ma przewagę wiekową wynoszącą 9 lat, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 166.7% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Xeon E5-2679 v4 i AMD EPYC Embedded 2875. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
