Xeon E5-2666 V3 vs i9-8950HK
Zagregowany wynik wydajności
Xeon E5-2666 V3 przewyższa i9-8950HK o znaczny 36% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
Miejsce w rankingu wydajności | 822 | 1006 |
Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
Typ | Do serwerów | Do laptopów |
Seria | brak danych | Intel Core i9 |
Kryptonim architektury | Haswell-EP (2014−2015) | Coffee Lake-H (2018−2019) |
Data wydania | 13 listopada 2014 (9 lat temu) | 2 kwietnia 2018 (6 lat temu) |
Cena w momencie wydania | brak danych | $583 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
Rdzeni | 10 | 6 |
Strumieni | 20 | 12 |
Częstotliwość podstawowa | 2.9 GHz | 2.9 GHz |
Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 4.8 GHz |
Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
Prędkość opony | brak danych | 4 × 8 GT/s |
Mnożnik | brak danych | 29 |
Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 384 KB |
Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1.5 MB |
Pamięć podręczna 3-go poziomu | 25 MB (łącznie) | 12 MB |
Proces technologiczny | 22 nm | 14 nm |
Rozmiar kryształu | 356 mm2 | 149 mm2 |
Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
Ilość tranzystorów | 2,600 million | brak danych |
Obsługa 64 bitów | + | + |
Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 (Uniprocessor) |
Socket | 2011-3 | FCBGA1440 |
Pobór mocy (TDP) | 135 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
AES-NI | + | + |
AVX | + | + |
vPro | + | brak danych |
Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
Speed Shift | brak danych | + |
My WiFi | brak danych | + |
Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
TSX | + | + |
Idle States | brak danych | + |
Thermal Monitoring | - | + |
Flex Memory Access | brak danych | + |
Status | brak danych | Discontinued |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
TXT | + | - |
EDB | brak danych | + |
Secure Key | brak danych | + |
MPX | - | + |
Identity Protection | - | + |
SGX | brak danych | Yes with Intel® ME |
OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
AMD-V | - | + |
VT-d | + | + |
VT-x | + | + |
EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
Rodzaje pamięci RAM | DDR3, DDR4 2133 MHz Quad-channel | DDR4 |
Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 42.671 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK.
Zintegrowana karta graficzna | brak danych | Intel UHD Graphics 630 |
Ilość pamięci wideo | brak danych | 64 GB |
Quick Sync Video | - | + |
Clear Video | brak danych | + |
Clear Video HD | brak danych | + |
Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.2 GHz |
InTru 3D | brak danych | + |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK karty graficzne.
Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 3 |
eDP | brak danych | + |
DisplayPort | - | + |
HDMI | - | + |
DVI | brak danych | + |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
Obsługa rozdzielczości 4K | brak danych | + |
Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096x2304@30Hz |
Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 4096x2304@60Hz |
Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 4096x2304@60Hz |
Maksymalna rozdzielczość przez VGA | brak danych | N/A |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK karty graficzne, w tym ich wersje.
DirectX | brak danych | 12 |
OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
Rewizja PCI Express | 3.0 | 3.0 |
Ilość linii PCI-Express | 40 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
Ocena skuteczności działania | 9.24 | 6.79 |
Nowość | 13 listopada 2014 | 2 kwietnia 2018 |
Rdzeni | 10 | 6 |
Strumieni | 20 | 12 |
Proces technologiczny | 22 nm | 14 nm |
Pobór mocy (TDP) | 135 Wat | 45 Wat |
Xeon E5-2666 V3 ma 36.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 66.7% więcej fizycznych rdzeni i 66.7% więcej wątków.
Z drugiej strony, i9-8950HK ma przewagę wiekową wynoszącą 3 lata, ma 57.1% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 200% niższe zużycie energii.
Model Xeon E5-2666 V3 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i9-8950HK.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Xeon E5-2666 V3 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Core i9-8950HK - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Xeon E5-2666 V3 i Core i9-8950HK - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.