Sempron LE-1150 vs Ryzen 5 7600X3D
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 386 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 39.71 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Kryptonim architektury | Sparta (2007) | Raphael (2023−2024) |
| Data wydania | Sierpień 2007 (17 lat temu) | 30 sierpnia 2024 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $299 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 6 |
| Strumieni | 1 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 4.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2 GHz | 4.7 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 96 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Rozmiar kryształu | brak danych | 71 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 61 °C |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 11,270 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM2 | AM5 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 1 | 6 |
| Strumieni | 1 | 12 |
| Proces technologiczny | 65 nm | 5 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 65 Wat |
Sempron LE-1150 ma 44.4% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 5 7600X3D ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 1100% więcej wątków, i ma 1200% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Sempron LE-1150 i Ryzen 5 7600X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
