Sempron 3400+ EE SFF vs Xeon D-2775TE
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | 368 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 23.88 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | brak danych | 16.27 |
| Kryptonim architektury | Manila (2001−2006) | Ice Lake-D (2022−2023) |
| Data wydania | Maj 2006 (18 lat temu) | 24 lutego 2022 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $1,751 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 1 | 16 |
| Strumieni | 1 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | brak danych | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.8 GHz | 3.1 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB | 1.25 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 25 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 90 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 103 mm2 | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 81 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM2 | FCBGA2579 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 100 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| QuickAssist | brak danych | - |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® SPS |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | brak danych | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 1 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE.
| Zintegrowana karta graficzna | brak danych | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 32 |
| Rewizja USB | brak danych | 3.0 |
| Maksymalna liczba portów SATA 6 Gb/s | brak danych | 24 |
| Ilość portów USB | brak danych | 4 |
| Wbudowana sieć LAN | brak danych | + |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 1 | 16 |
| Strumieni | 1 | 32 |
| Proces technologiczny | 90 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Wat | 100 Wat |
Sempron 3400+ EE SFF ma 185.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon D-2775TE ma 1500% więcej fizycznych rdzeni i 3100% więcej wątków, i ma 800% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Sempron 3400+ EE SFF jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Xeon D-2775TE - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Sempron 3400+ EE SFF i Xeon D-2775TE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
