Ryzen AI 9 HX 375 vs Xeon E-2314
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen AI 9 HX 375 przewyższa Xeon E-2314 o aż 326% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 232 | 1184 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 38.29 | 7.46 |
| Kryptonim architektury | Strix Point-HX (Zen 5) (2024) | Rocket Lake-E (2021) |
| Data wydania | 25 lipca 2024 (mniej niż rok temu) | 8 września 2021 (3 lata temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 4.5 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | brak danych | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 12 MB | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB | 8 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | brak danych | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA1200 |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (55 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| MPX | - | + |
| SGX | brak danych | Yes with Intel® SPS |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 44 |
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.72 | 5.33 |
| Nowość | 25 lipca 2024 | 8 września 2021 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 54 Wat | 65 Wat |
Ryzen AI 9 HX 375 ma 326.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 20.4% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 375 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon E-2314.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 375 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon E-2314 - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen AI 9 HX 375 i Xeon E-2314 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
