Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Silver 3508U
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 334 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 30.24 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 14 grudnia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $415 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 22.5 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 83 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5 |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Xeon Silver 3508U urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 80 |
Podsumowanie zalet i wad
| Rdzeni | 12 | 8 |
| Strumieni | 24 | 16 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 125 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków, ma 150% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 346.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX 370 i Intel Xeon Silver 3508U. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon Silver 3508U - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
