Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Silver 3508U
Inhalt
Wichtigste Details
Vergleich von Prozessortyp (Desktop oder Notebook), Architektur, Verkaufsstartzeit und Preis.
| Platz in der Leistungsbewertung | 323 | nicht bewertet |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | nicht in den Top-100 |
| Typ | Für Laptops | Server |
| Leistungseffizienz | 30.25 | keine Angaben |
| Entwickler | AMD | Intel |
| Hersteller | TSMC | Intel |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024−2025) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (1 Jahr vor) | 14 Dezember 2023 (1 Jahr vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $415 |
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 2.2 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 80 KB (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 2 MB (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 22.5 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm |
| Die-Größe | 233 mm2 | keine Angaben |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | keine Angaben | 83 °C |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | 4677 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | keine Angaben |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | keine Angaben | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | keine Angaben | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | keine Angaben |
Sicherheitstechnologien
Ryzen AI 9 HX 370- und Xeon Silver 3508U-Technologien zur Erhöhung der Sicherheit, z. B. durch den Schutz vor Hackerangriffe.
| TXT | keine Angaben | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | keine Angaben | + |
| VT-x | keine Angaben | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR5 |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken | AMD Radeon 890M | N/A |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Xeon Silver 3508U unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 5.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 80 |
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Kerne | 12 | 8 |
| Threads | 24 | 16 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 10 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 125 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat 50% mehr physische Kerne und 50% mehr Threads, ein 150% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 346.4% weniger Stromverbrauch.
Wir können uns nicht zwischen AMD Ryzen AI 9 HX 370 und Intel Xeon Silver 3508U entscheiden. Wir haben keine Testergebnisse, um einen Gewinner zu ermitteln.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Xeon Silver 3508U für Server und Workstations bestimmt ist.
Andere Vergleiche
Wir haben eine Auswahl von CPU-Vergleichen zusammengestellt, die von eng aufeinander abgestimmten Prozessoren bis hin zu anderen Vergleichen reichen, die von Interesse sein könnten.
Bewertungen der Gemeinschaft
Hier können Sie sehen, wie Benutzer die Prozessoren bewerten und auch Ihre eigene Bewertung abgeben.
Bewerte Ryzen AI 9 HX 370 auf einer Skala von 1 bis 5:
Dieser Prozessor hat noch keine Nutzerbewertungen.
Bewerte Xeon Silver 3508U auf einer Skala von 1 bis 5: