Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 3 2200G
Łączna ocena wydajności
Ryzen AI 9 HX 370 przewyższa Ryzen 3 2200G o aż 421% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 250 | 1425 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 8.79 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | AMD Ryzen 3 |
| Wydajność energetyczna | 74.63 | 6.17 |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Raven Ridge (2017−2019) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (ostatnio) | 12 lutego 2018 (7 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $99 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Mnożnik | brak danych | 35 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 128K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 512K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 4 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 210 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 4,950 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 46.933 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) i Radeon 890M | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 12 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Ryzen 3 2200G na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 21.94 | 4.21 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.84 | 3.88 |
| Rdzeni | 12 | 4 |
| Strumieni | 24 | 4 |
| Proces technologiczny | 4 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 65 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 421.1% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 385.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 200% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 132.1% niższe zużycie energii.
Model Ryzen AI 9 HX 370 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen 3 2200G.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Ryzen 3 2200G - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
