Ryzen AI 9 HX 370 vs Ryzen 3 2200G
Aggregierte Leistungsbewertung
Ryzen AI 9 HX 370 übertrifft Ryzen 3 2200G um satte 427%, basierend auf unseren aggregierten Benchmark-Ergebnissen.
Primäre Details
Informationen über den Typ (für Desktops oder Laptops) und die Architektur von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G sowie über die Startzeit des Verkaufs und die Kosten zu diesem Zeitpunkt.
| Platz in der Leistungsbewertung | 231 | 1368 |
| Platz nach Beliebtheit | nicht in den Top-100 | 91 |
| Bewertung der Kostenwirksamkeit | keine Angaben | 8.79 |
| Typ | Für Laptops | Desktop- |
| Serie | keine Angaben | AMD Ryzen 3 |
| Leistungseffizienz | 75.64 | 6.19 |
| Architektur-Codename | Strix Point (2024) | Raven Ridge (2017−2018) |
| Veröffentlichungsdatum | Juli 2024 (kürzlich) | 12 Februar 2018 (6 Jahre vor) |
| Preis zum Zeitpunkt der Veröffentlichung | keine Angaben | $99 |
Bewertung der Kostenwirksamkeit
Um einen Index zu erhalten, vergleichen wir die Leistung der Prozessoren und ihre Kosten, wobei die Kosten anderer Prozessoren berücksichtigt werden.
Detaillierte Spezifikationen
Quantitative Parameter von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G: Anzahl der Kerne und Threads, Taktraten, technologischer Prozess, Cache-Größe und Multiplikatorsperrstatus. Sie sprechen indirekt über die Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G, obwohl für eine genaue Bewertung die Testergebnisse berücksichtigt werden müssen.
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Grundfrequenz | 2 GHz | 3.5 GHz |
| Maximale Frequenz | 5.1 GHz | 3.7 GHz |
| Geschwindigkeit des Reifens | 54 MHz | keine Angaben |
| Multiplikator | keine Angaben | 35 |
| Gesamter L1-Cache | 80 KB (per core) | 128K (per core) |
| Gesamter L2-Cache | 1 MB (per core) | 512K (per core) |
| Gesamter L3-Cache | 24 MB (shared) | 4 MB (shared) |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Die-Größe | keine Angaben | 210 mm2 |
| Maximale Kerntemperatur | 100 °C | keine Angaben |
| Anzahl der Transistoren | keine Angaben | 4,950 million |
| 64-Bit-Unterstützung | + | + |
| Kompatibilität mit Windows 11 | keine Angaben | - |
Kompatibilität
Informationen zur Kompatibilität von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G mit anderen Computerkomponenten: Motherboard (achten Sie auf den Sockeltyp), Netzteil (achten Sie auf die Leistungsaufnahme) usw. Nützlich bei der Planung einer zukünftigen Computerkonfiguration oder beim Aufrüsten einer bestehenden Konfiguration. Beachten Sie, dass die Leistungsaufnahme einiger Prozessoren auch ohne Übertaktung deutlich über ihrer nominalen TDP liegen kann. Einige können sogar ihre deklarierte Thermik verdoppeln, vorausgesetzt, das Motherboard erlaubt es, die CPU-Leistungsparameter zu tunen.
| Max Anzahl der Prozessoren in der Konfiguration | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP8 | AM4 |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologien und zusätzliche Anweisungen
Technologische Lösungen und zusätzliche Anweisungen, die von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G unterstützt werden. Sie brauchen diese Informationen, wenn Sie eine bestimmte Technologie benötigen.
| Erweiterte Anweisungen | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT |
| AES-NI | + | + |
| FMA | - | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Virtualisierungstechnologien
Hier sind die von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G unterstützten Technologien aufgeführt, mit denen virtuelle Maschinen beschleunigt werden.
| AMD-V | + | + |
Speicher-Spezifikationen
Typen, maximale Menge und Kanalanzahl des von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G unterstützten RAM. Abhängig von den Motherboards können höhere Speicherfrequenzen unterstützt werden.
| RAM-Typen | DDR5 | DDR4 Dual-channel |
| Zulässiger Speicherraum | keine Angaben | 64 GB |
| Anzahl der Speicherkanäle | keine Angaben | 2 |
| Speicherbandbreite | keine Angaben | 46.933 GB/s |
| ECC-Speicherunterstützung | - | + |
Grafik-Spezifikationen
Allgemeine Parameter der in Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G integrierten Grafikkarte.
| Integrierte Graphiken Vergleichen | AMD Radeon 890M | AMD Radeon RX Vega 8 (Ryzen 2000/3000) |
Peripheriegeräte
Technische Daten und Anschluss der von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G unterstützten Peripheriegeräte.
| PCI Express-Revision | 4.0 | 3.0 |
| Anzahl der PCI-Linien | 16 | 12 |
Synthetische Benchmark-Leistung
Nicht-Gaming-Benchmarks Leistung von Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G. Die Gesamtpunktzahl liegt zwischen 0 und 100, wobei 100 dem derzeit schnellsten Prozessor entspricht.
Kombinierte synthetische Benchmark-Ergebnisse
Dies ist unsere kombinierte Benchmark-Leistungsbewertung. Wir verbessern regelmäßig unsere kombinierten Algorithmen, aber wenn Sie einige wahrgenommene Ungereimtheiten finden, können Sie sich gerne im Kommentarbereich äußern, wir beheben Probleme in der Regel schnell.
Passmark
Passmark CPU Mark ist ein weit verbreiteter Benchmark, bestehend aus 8 verschiedenen Tests, darunter Ganzzahl- und Fließkomma-Mathematik, erweiterte Anweisungen, Komprimierung, Verschlüsselung und Physikberechnung. Außerdem gibt es ein separates Single-Thread-Szenario.
3DMark06 CPU
3DMark06 ist eine abgekündigte DirectX 9 Benchmark-Suite von Futuremark. Der CPU-Teil enthält zwei Tests, einen zur Wegfindung mit künstlicher Intelligenz und einen zur Spielphysik mit dem PhysX-Paket.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core ist eine Variante von Cinebench R15, die alle Prozessor-Threads nutzt.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (steht für Release 15) ist ein Benchmark, der von Maxon, den Autoren von Cinema 4D, erstellt wurde. Er wurde von späteren Versionen von Cinebench abgelöst, die modernere Varianten der Cinema 4D-Engine verwenden. Die Single-Core-Version (manchmal auch Single-Thread genannt) verwendet nur einen einzigen Prozessor-Thread, um einen Raum voller reflektierender Kugeln und Lichtquellen zu rendern.
Geekbench 5.5 Multi-Core
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
7-Zip Single
7-Zip
Zusammenfassung der Vor- und Nachteile
| Leistungsbewertung | 22.38 | 4.25 |
| Integrierte Graphiken | 21.52 | 4.50 |
| Kerne | 12 | 4 |
| Threads | 24 | 4 |
| Technologischer Prozess | 4 nm | 14 nm |
| Leistungsaufnahme (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Ryzen AI 9 HX 370 hat eine um 426.6% höhere Gesamtleistungsbewertung, 378.2% schnellere integrierte GPU, 200% mehr physische Kerne und 500% mehr Threads, ein 250% fortschrittlicheres Lithografieverfahren, und 132.1% weniger Stromverbrauch.
Der Ryzen AI 9 HX 370 ist unsere empfohlene Wahl, da er den Ryzen 3 2200G in Leistungstests schlägt.
Beachten Sie, dass Ryzen AI 9 HX 370 für Laptops und Ryzen 3 2200G für Desktops bestimmt ist.
Wenn Sie noch Fragen zur Wahl zwischen Ryzen AI 9 HX 370 und Ryzen 3 2200G haben - fragen Sie in den Kommentaren, und wir werden antworten.
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