Ryzen 9 7945HX3D ضد Ultra 9 275HX
تقييم الأداء التراكمي
يتفوق Ryzen 9 7945HX3D على Core Ultra 9 275HX بأقل نسبة 3 استنادًا إلى نتائجنا القياسية المجمعة.
محتويات
التفاصيل الرئيسية
مقارنة بين نوع المعالج في السوق (مكتبي أو دفتري)، والبنية ووقت بدء البيع والسعر.
| المركز في تصنيف الأداء | 146 | 162 |
| الترتيب حسب الشعبية | ليس في أعلى 100 | ليس في أعلى 100 |
| شريحة من السوق | حاسوب محمول | حاسوب محمول |
| سلسلة | AMD Dragon Range (Zen 4, Ryzen 7045) | لايوجد بيانات |
| كفاءة الطاقة | 63.94 | 61.93 |
| المطور | AMD | Intel |
| الشركة المصنعة | TSMC | TSMC |
| الاسم الرمزي للعمارة | Dragon Range-HX (Zen 4) (2023−2024) | Arrow Lake-HX (2025) |
| تاريخ الافراج عنه | 27 يوليو 2023 ( منذ2 سنوات) | 13 يناير 2025 (منذ أقل من عام) |
المواصفات التفصيلية
Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX المعلمات الأساسية مثل عدد النوى وعدد الخيوط والتردد الأساسي وساعة التعزيز التوربيني والطباعة الحجرية وحجم ذاكرة التخزين المؤقت وحالة قفل المضاعف. تشير هذه المعلمات بشكل غير مباشر إلى سرعة وحدة المعالجة المركزية ، ولكن لإجراء تقييم أكثر دقة ، يجب عليك مراعاة نتائج الاختبار الخاصة بهم.
| النوى المادية | 16 | 24 |
| نوى الأداء | لايوجد بيانات | 8 |
| النوى الفعالة | لايوجد بيانات | 16 |
| الخيوط | 32 | 24 |
| التردد الأساسي | 2.3 GHz | 2.7 GHz |
| التردد الأقصى | 5.4 GHz | 5.4 GHz |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 1 | 64 كيلوبايت (لكل نواة) | 192 كيلوبايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 2 | 1 ميغابايت (لكل نواة) | 3 ميغابايت (لكل نواة) |
| ذاكرة التخزين المؤقت المستوى 3 | 128 ميغابايت (مجموع) | 36 ميغابايت (مجموع) |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
| حجم الكريستال | 2x 71 مم2 | 243 مم2 |
| أقصى درجة حرارة أساسية | 89 °C | لايوجد بيانات |
| عدد الترانزستورات | 17,840 million | 17,800 million |
| دعم 64 بت | + | + |
| المضاعف المجاني | + | + |
التوافق
معلومات عن Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX التوافق مع مكونات الكمبيوتر الأخرى: اللوحة الأم (ابحث عن نوع المقبس) ، وحدة إمداد الطاقة (ابحث عن استهلاك الطاقة) إلخ. مفيدة عند التخطيط لتكوين كمبيوتر في المستقبل أو ترقية واحد موجود. لاحظ أن استهلاك الطاقة لبعض المعالجات يمكن أن يتجاوز TDP الاسمي ، حتى بدون رفع تردد التشغيل. يمكن للبعض مضاعفة درجات الحرارة المعلنة نظرًا لأن اللوحة الأم تسمح بضبط معلمات طاقة وحدة المعالجة المركزية.
| عدد وحدات المعالجة المركزية CPU في التكوين | 1 | 1 |
| قابس كهرباء | FL1 | FCBGA2114 |
| قوة التصميم الحراري (TDP) | 55 Watt | 55 Watt |
التقنيات والإضافات
الحلول التكنولوجية والتعليمات الإضافية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX. ربما ستحتاج إلى هذه المعلومات إذا كنت تحتاج إلى تقنية معينة.
| تعليمات متقدمة | لايوجد بيانات | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | لايوجد بيانات | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | لايوجد بيانات | + |
| Speed Shift | لايوجد بيانات | + |
| Turbo Boost Technology | لايوجد بيانات | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | لايوجد بيانات | - |
| Idle States | لايوجد بيانات | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | لايوجد بيانات | + |
| Precision Boost 2 | + | لايوجد بيانات |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
تقنيات الأمن
Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX التقنيات التي تهدف إلى تحسين الأمان ، على سبيل المثال ، من خلال الحماية من الاختراقات.
| TXT | لايوجد بيانات | + |
| EDB | لايوجد بيانات | + |
| OS Guard | لايوجد بيانات | + |
تقنيات المحاكاة الافتراضية
يتم هنا تعداد تقنيات تسريع الجهاز الظاهري التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | لايوجد بيانات | + |
| VT-x | لايوجد بيانات | + |
| EPT | لايوجد بيانات | + |
مواصفات الذاكرة
أنواع ذاكرة الوصول العشوائي والحد الأقصى وكمية القناة التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX. اعتمادًا على اللوحات الأم ، قد يتم دعم ترددات ذاكرة أعلى.
| أنواع الذاكرة المدعومة | DDR5-5200 | DDR5-6400 |
| حجم الذاكرة الأقصى | لايوجد بيانات | 256 غيغابايت |
| قنوات الذاكرة القصوى | لايوجد بيانات | 2 |
مواصفات الرسومات
المعلمات العامة لوحدات معالجة الرسومات المدمجة ، إن وجدت.
| بطاقة رسومات مدمجة | AMD Radeon 610M (400 - 2200 MHz) | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| أقصى تردد للرسومات | لايوجد بيانات | 1.9 GHz |
واجهات الرسومات
الواجهات المتاحة والاتصالات من Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المتكاملة.
| عدد الشاشات المدعومة | لايوجد بيانات | 4 |
جودة صورة الرسومات
الحد الأقصى لدقة العرض التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، بما في ذلك الدقة عبر واجهات مختلفة.
| دقة قصوى عبر HDMI 1.4 | لايوجد بيانات | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| دقة قصوى على eDP | لايوجد بيانات | 3840 x 2400 @ 120Hz |
| دقة قصوى على DisplayPort | لايوجد بيانات | 7680 x 4320 @ 60Hz |
دعم واجهة برمجة تطبيقات الرسومات
تدعم واجهات برمجة التطبيقات Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX وحدات معالجة الرسومات المدمجة ، وأحيانًا يتم تضمين إصدارات API.
| DirectX | لايوجد بيانات | 12 |
| OpenGL | لايوجد بيانات | 4.5 |
ملحقات
مواصفات واتصال الأجهزة الطرفية التي يدعمها Ryzen 9 7945HX3D و Core Ultra 9 275HX.
| إصدار PCIe | 5.0 | 5.0 and 4.0 |
| عدد ممرات PCI Express | 28 | 24 |
الأداء المعياري الاصطناعي
نتائج معيارية مختلفة للمعالجات بالمقارنة. يتم قياس النتيجة الإجمالية بالنقاط في نطاق 0-100 ، وكلما كان أعلى هو الأفضل.
النتيجة القياسية التركيبية المجمعة
هذا هو تقييم أدائنا العام.
Passmark
Passmark CPU Mark هو معيار مرجعي مستخدم على نطاق واسع يتكون من 8 اختبارات مختلفة ، بما في ذلك حسابات الأعداد الصحيحة والنقطة العائمة ، واختبارات التعليمات الممتدة ، والضغط ، والتشفير وحسابات فيزياء اللعبة. يتضمن أيضًا اختبارًا فرديًا منفصلاً. بخلاف ذلك، يقيس Passmark الأداء متعدد النواة.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كاختبارات وحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار نواة معالج واحد فقط.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core هو تطبيق متعدد المنصات مصمم كمعايير لوحدة المعالجة المركزية التي تعيد بشكل مستقل إنشاء مهام معينة في العالم الحقيقي يمكن استخدامها لقياس الأداء بدقة. يستخدم هذا الإصدار جميع نوى المعالج المتاحة.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 هو معيار قديم للغاية لتتبع الأشعة للمعالجات التي طورها مؤلفو Cinema 4D Maxon. يستخدم الإصدار أحادي النواة مؤشر ترابط واحد لوحدة المعالجة المركزية CPU لتقديم نموذج دراجة نارية مستقبلي.
Cinebench 10 32-bit multi-core
الإصدار 10 من Cinebench متعدد النواة هو نوع مختلف من Cinebench R10 باستخدام جميع خيوط المعالج. العدد المحتمل للخيوط محدود بـ 16 في هذا الإصدار.
wPrime 32
wPrime 32M هو اختبار معالج رياضي متعدد الخيوط ، والذي يحسب الجذور التربيعية لأول 32 مليون رقم صحيح. يتم قياس نتيجتها في ثوانٍ ، بحيث تكون النتيجة المعيارية أقل ، وكلما كان المعالج أسرع.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core هو متغير من Cinebench R15 يستخدم جميع خيوط المعالج.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (الإصدار 15) هو معيار تم إنشاؤه بواسطة Maxon ، مبتكر حزمة النمذجة Cinema 4D 3D الشهيرة. تم استبداله بإصدارات أحدث من Cinebench باستخدام متغيرات أكثر حداثة من محرك Cinema 4D. يستخدم الإصدار أحادي النواة (يسمى أحيانًا Single-Thread) مؤشر ترابط واحد فقط لوحدة المعالجة المركزية لتقديم غرفة مليئة بكرات المرآة والأضواء المعقدة الشكل.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
ملخص الإيجابيات والسلبيات
| تقييم الأداء | 32.80 | 31.77 |
| الجِدة | 27 يوليو 2023 | 13 يناير 2025 |
| النوى المادية | 16 | 24 |
| الخيوط | 32 | 24 |
| العملية التكنولوجية | 5 nm | 3 nm |
يحتوي Ryzen 9 7945HX3D على درجة أداء إجمالية أعلى بنسبة 3.2% أعلى، وعدد خيوط أكثر بنسبة 33.3%،
أما Ultra 9 275HX، من ناحية أخرى، فهو يتمتع بنسبة بميزة عمرية قدرها 1 سنة ونواة فعلية أكثر بنسبة 50%، ومعالجة طباعة حجرية أكثر تقدمًا بنسبة 66.7%.
لا يمكننا الاختيار بين AMD Ryzen 9 7945HX3D و Intel Core Ultra 9 275HX الفرق في الأداء صغير جدًا في رأينا.
مقارنات أخرى
لقد قمنا بتجميع مجموعة مختارة من مقارنات وحدات المعالجة المركزية، بدءًا من المعالجات المتقاربة إلى مقارنات أخرى قد تكون ذات أهمية.
