Ryzen 9 7900X3D vs i9-13900TE
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 9 7900X3D przewyższa i9-13900TE o aż 218% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 123 | 751 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | AMD Ryzen 9 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raphael (2023−2024) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 24 |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 4.4 GHz | 1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.6 GHz | 5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 768 KB | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 12 MB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 128 MB (łącznie) | 36 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 5 nm, 6 nm | 10 nm |
| Rozmiar kryształu | 71+71+122 mm | 257 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 47 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 13,140 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | AM5 | 1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5200 | DDR4, DDR5 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 128 GB | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon Graphics | Intel UHD Graphics 770 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 24 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 32.65 | 10.26 |
| Zintegrowana karta graficzna | 1.98 | 6.15 |
| Rdzeni | 12 | 24 |
| Strumieni | 24 | 32 |
| Proces technologiczny | 5 nm | 10 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 120 Wat | 35 Wat |
Ryzen 9 7900X3D ma 218.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 100% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, i9-13900TE ma 210.6% szybszy zintegrowany procesor graficzny, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków, i ma 242.9% niższe zużycie energii.
Model Ryzen 9 7900X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i9-13900TE.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Ryzen 9 7900X3D i Core i9-13900TE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
