Ryzen 5 230 vs Xeon 636
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 811 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Wydajność energetyczna | 17.21 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Hawk Point (2024−2025) | Granite Rapids (2024−2026) |
| Data wydania | 6 stycznia 2025 (1 rok temu) | 2 lutego 2026 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $639 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 5 230 i Xeon 636: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 5 230 i Xeon 636, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.9 GHz | 4.7 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 0 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 112 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 16 MB (łącznie) | 48 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | Intel 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 178 mm2 | 598 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 73 °C |
| Ilość tranzystorów | 25,000 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 5 230 i Xeon 636 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA4710 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 170 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 5 230 i Xeon 636 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Ryzen AI, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, SSSE3 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 5 230 i Xeon 636 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 5 230 i Xeon 636 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 5 230 i Xeon 636. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5(6400MT/s) |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 5 230 i Xeon 636.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 760M | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 5 230 i Xeon 636 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 80 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 6 stycznia 2025 | 2 lutego 2026 |
| Rdzeni | 6 | 12 |
| Strumieni | 12 | 24 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 170 Wat |
Ryzen 5 230 ma 507.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon 636 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 5 230 i Intel Xeon 636. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 5 230 jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon 636 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
