Ryzen 3 PRO 3300U vs Ultra 9 275HX
Łączna ocena wydajności
Core Ultra 9 275HX przewyższa Ryzen 3 PRO 3300U o aż 861% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1741 | 161 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 23.66 | 62.01 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | GlobalFoundries | TSMC |
| Kryptonim architektury | Picasso (2019−2022) | Arrow Lake-HX (2025) |
| Data wydania | 8 kwietnia 2019 (6 lat temu) | 13 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 24 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Współczynniki wydajności | brak danych | 16 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.1 GHz | 2.7 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.5 GHz | 5.4 GHz |
| Typ magistrali | PCIe 3.0 | brak danych |
| Mnożnik | 21 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128K (na rdzeń) | 192 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 3 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 36 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 12 nm | 3 nm |
| Rozmiar kryształu | 246 mm2 | 243 mm2 |
| Ilość tranzystorów | 4940 Million | 17,800 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | FP5 | FCBGA2114 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 55 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | - | + |
| Supported AI Software Frameworks | - | OpenVINO™, WindowsML, DirectML, ONNX RT, WebNN |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5-6400 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 256 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1200 MHz) | Intel® Graphics |
| Quick Sync Video | - | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.9 GHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 4 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2304 @ 60Hz (HDMI 2.1 TMDS)7680 x 4320 @ 60Hz (HDMI 2.1 FRL) |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 3840 x 2400 @ 120Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 24 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 PRO 3300U i Core Ultra 9 275HX na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 3.31 | 31.81 |
| Nowość | 8 kwietnia 2019 | 13 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 4 | 24 |
| Strumieni | 4 | 24 |
| Proces technologiczny | 12 nm | 3 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 55 Wat |
Ryzen 3 PRO 3300U ma 266.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ultra 9 275HX ma 861% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 500% więcej fizycznych rdzeni i 500% więcej wątków, i ma 300% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Intel Core Ultra 9 275HX to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen 3 PRO 3300U.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
