Ryzen 3 PRO 2300U vs Xeon D-1612
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1772 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Intel Xeon D |
| Wydajność energetyczna | 22.80 | brak danych |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | GlobalFoundries | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raven Ridge (2017−2019) | Broadwell (2015−2019) |
| Data wydania | 8 stycznia 2019 (6 lat temu) | 2 kwietnia 2019 (6 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 4 |
| Strumieni | 4 | 8 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 1.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.4 GHz | 2.5 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 2.0 |
| Mnożnik | 20 | 15 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | 256 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 1 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 6 MB |
| Proces technologiczny | 14 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 210 mm2 | 246.24 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 105 °C |
| Ilość tranzystorów | 4,950 million | 3200 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FP5 | FCBGA1667 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Watt | 22 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | XFR, FMA3, SSE 4.2, AVX2, SMT | Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| QuickAssist | brak danych | - |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| GPIO | brak danych | + |
| AMT | brak danych | SPS 3.0 |
| Quiet System | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| Secure Key | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR4, DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 32 GB | 128 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | 34.124 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | + | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon RX Vega 6 (Ryzen 2000/3000) ( - 1100 MHz) | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 PRO 2300U i Xeon D-1612 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 2.0/3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | 32 |
| Rewizja USB | brak danych | 2.0/3.0 |
| Łączna liczba portów SATA | brak danych | 6 |
| Maksymalna liczba portów SATA 6 Gb/s | brak danych | 6 |
| Ilość portów USB | brak danych | 8 |
| Wbudowana sieć LAN | brak danych | - |
| UART | brak danych | + |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 8 stycznia 2019 | 2 kwietnia 2019 |
| Strumieni | 4 | 8 |
| Pobór mocy (TDP) | 15 Wat | 22 Wat |
Ryzen 3 PRO 2300U ma 46.7% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon D-1612 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 miesiące, i ma 100% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen 3 PRO 2300U i Intel Xeon D-1612. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 PRO 2300U jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon D-1612 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
