Ryzen 3 2200GE vs Core 2 Duo T5550
Łączna ocena wydajności
Ryzen 3 2200GE przewyższa Core 2 Duo T5550 o aż 833% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1714 | 3277 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Seria | AMD Ryzen 3 | Intel Core 2 Duo |
| Wydajność energetyczna | 4.08 | 0.45 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | GlobalFoundries | brak danych |
| Kryptonim architektury | Raven Ridge (2017−2019) | Merom (2006−2008) |
| Data wydania | 19 kwietnia 2018 (7 lat temu) | 1 stycznia 2008 (17 lat temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.6 GHz | 1.83 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 667 MHz |
| Mnożnik | 32 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | brak danych |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 2 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 2 MB L2 Cache |
| Proces technologiczny | 14 nm | 65 nm |
| Rozmiar kryształu | 210 mm2 | 143 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 100 °C |
| Ilość tranzystorów | 4,950 million | 291 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
| Dopuszczalne napięcie rdzenia | brak danych | 1.075V-1.25V |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | AM4 | PPGA478 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | - |
| FMA | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | - |
| Demand Based Switching | brak danych | - |
| Częstotliwość FSB | brak danych | - |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-x | brak danych | - |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-2933 | brak danych |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 46.933 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon Vega 8 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 12 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen 3 2200GE i Core 2 Duo T5550 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 3.36 | 0.36 |
| Nowość | 19 kwietnia 2018 | 1 stycznia 2008 |
| Rdzeni | 4 | 2 |
| Strumieni | 4 | 2 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 65 nm |
Ryzen 3 2200GE ma 833.3% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 10 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków, i ma 364.3% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model AMD Ryzen 3 2200GE to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Intel Core 2 Duo T5550.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen 3 2200GE jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Core 2 Duo T5550 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
