EPYC 73F3 vs Xeon w3-2425
Łączny wynik wydajności
EPYC 73F3 przewyższa Xeon w3-2425 o aż 152% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Informacje ogólne
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze EPYC 73F3 i Xeon w3-2425, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 132 | 616 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Stosunek jakości do ceny | 12.26 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do serwerów |
| Seria | AMD EPYC | brak danych |
| Kryptonim architektury | Milan (2021) | Sapphire Rapids |
| Data wydania | 15 marca 2021 (3 lata temu) | 1 stycznia 2023 (1 rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $3,521 | brak danych |
| Cena teraz | $2280 (0.6x) | brak danych |
Stosunek jakości do ceny
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Dane techniczne
Parametry ilościowe EPYC 73F3 i Xeon w3-2425: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 73F3 i Xeon w3-2425, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 16 | 6 |
| Strumieni | 32 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.5 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4 GHz | 4.4 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 256 MB (łącznie) | 15 MB |
| Proces technologiczny | 7 nm+ | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 8x 81 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 64 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 64 °C |
| Ilość tranzystorów | 33,200 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | + |
| Odblokowany mnożnik | Tak | Nie |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 | 1 |
| Socket | SP3 | FCLGA4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Watt | 130 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | brak danych | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Status | brak danych | Launched |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | brak danych |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Obsługa pamięci RAM
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 73F3 i Xeon w3-2425. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4-3200 | DDR5-4400 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TiB | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 4 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 204.795 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | brak danych | + |
Zintegrowana karta graficzna - dane techniczne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC 73F3 i Xeon w3-2425.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 128 | 64 |
Testy w benchmarkach
Są to wyniki testu EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Ogólna wydajność w testach
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
EPYC 73F3 przewyższa Xeon w3-2425 o 152% w naszych połączonych wynikach benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Pokrycie benchmarku: 68%
EPYC 73F3 przewyższa Xeon w3-2425 o 152% w Passmark.
Zalety i wady
| Ocena skuteczności działania | 29.81 | 11.82 |
| Nowość | 15 marca 2021 | 1 stycznia 2023 |
| Rdzeni | 16 | 6 |
| Strumieni | 32 | 12 |
| Pobór mocy (TDP) | 240 Wat | 130 Wat |
Model EPYC 73F3 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Xeon w3-2425.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między EPYC 73F3 i Xeon w3-2425 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Porównania
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
