EPYC 7352 vs Ryzen AI 9 HX PRO 370
Łączna ocena wydajności
EPYC 7352 przewyższa Ryzen AI 9 HX PRO 370 o znaczący 23% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 274 | 360 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 9.81 | brak danych |
| Typ | Do serwerów | Do laptopów |
| Seria | AMD EPYC | Strix Point (Zen 5/5c, Ryzen AI 3/5/7/9) |
| Wydajność energetyczna | 6.26 | 28.20 |
| Deweloper | AMD | AMD |
| Producent | TSMC | TSMC |
| Kryptonim architektury | Zen 2 (2017−2020) | Strix Point-HX PRO (Zen 5/5c) (2025) |
| Data wydania | 7 sierpnia 2019 (6 lat temu) | 6 stycznia 2025 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $1,350 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.3 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Mnożnik | 23 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 96 KB (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 32 MB (ogółem) | 16 MB |
| Proces technologiczny | 7 nm, 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 4x 74 mm2 | 233 mm2 |
| Ilość tranzystorów | 15,200 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | - |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 2 (Multiprocessor) | 1 |
| Socket | SP3 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 155 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | brak danych | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX+, SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Precision Boost 2 | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Eight-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 4 TiB | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 204.763 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | AMD Radeon 890M ( - 2900 MHz) |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 128 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu EPYC 7352 i Ryzen AI 9 HX PRO 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 22.97 | 18.68 |
| Nowość | 7 sierpnia 2019 | 6 stycznia 2025 |
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 48 | 24 |
| Proces technologiczny | 7 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 155 Wat | 28 Wat |
EPYC 7352 ma 23% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 100% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX PRO 370 ma przewagę wiekową wynoszącą 5 lat, ma 75% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 453.6% niższe zużycie energii.
Model AMD EPYC 7352 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że EPYC 7352 jest przeznaczona dla serwerów i stacji roboczych, a Ryzen AI 9 HX PRO 370 - dla laptopów.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
