E2-3000M vs i3-370M
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-370M przewyższa E2-3000M o imponujący 74% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze E2-3000M i Core i3-370M, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2986 | 2690 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | AMD E-Series | Intel Core i3 |
| Wydajność energetyczna | 1.14 | 1.97 |
| Kryptonim architektury | Llano (2011−2012) | Arrandale (2010−2011) |
| Data wydania | 20 grudnia 2011 (13 lat temu) | 20 czerwca 2010 (14 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $245 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe E2-3000M i Core i3-370M: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności E2-3000M i Core i3-370M, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 2 |
| Strumieni | 2 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 2.4 GHz | 2.4 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 1.0 |
| Prędkość opony | brak danych | 1 × 2.5 GT/s |
| Mnożnik | brak danych | 18 |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512K (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 0 KB | 3 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 32 nm |
| Rozmiar kryształu | 228 mm2 | 81+114 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | brak danych | 90 °C for rPGA, 105 °C for BGA |
| Ilość tranzystorów | 1,178 million | 382+177 Million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności E2-3000M i Core i3-370M z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FS1 | PGA988 |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane E2-3000M i Core i3-370M rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | SSE4.1/2, 3DNow, Radeon HD 6380G | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
| FMA | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | - |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| Flex Memory Access | brak danych | + |
| PAE | brak danych | 36 Bit |
| FDI | brak danych | + |
| Fast Memory Access | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w E2-3000M i Core i3-370M technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | - |
| EDB | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane E2-3000M i Core i3-370M technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | - |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez E2-3000M i Core i3-370M. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 8 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 17.051 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w E2-3000M i Core i3-370M.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | AMD Radeon HD 6380G | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors |
| Clear Video | brak danych | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 667 MHz |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w E2-3000M i Core i3-370M karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 2 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane E2-3000M i Core i3-370M urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | brak danych | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu E2-3000M i Core i3-370M na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Cinebench 10 32-bit single-core
Cinebench R10 to starożytny benchmark ray tracingu dla procesorów firmy Maxon, twórców Cinema 4D. Jego jednordzeniowa wersja wykorzystuje tylko jeden wątek CPU do renderowania futurystycznie wyglądającego motocykla.
Cinebench 10 32-bit multi-core
Cinebench Release 10 Multi Core to odmiana Cinebench R10 wykorzystująca wszystkie wątki procesora. Możliwa liczba wątków jest ograniczona do 16 w tej wersji.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 0.42 | 0.73 |
| Zintegrowana karta graficzna | 0.52 | 0.77 |
| Nowość | 20 grudnia 2011 | 20 czerwca 2010 |
| Strumieni | 2 | 4 |
E2-3000M ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok.
Z drugiej strony, i3-370M ma 73.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma 48.1% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 100% więcej wątków.
Model Core i3-370M to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on E2-3000M.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między E2-3000M i Core i3-370M - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
