i9-13900 vs Ryzen AI 9 HX 370
Zagregowany wynik wydajności
Core i9-13900 przewyższa Ryzen AI 9 HX 370 o znaczny 33% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 145 | 237 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 48.40 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do laptopów |
| Wydajność energetyczna | 22.23 | 74.71 |
| Kryptonim architektury | Raptor Lake-S (2023−2024) | Strix Point (2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2023 (1 rok temu) | Lipiec 2024 (ostatnio) |
| Cena w momencie wydania | $549 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.5 GHz | 5.1 GHz |
| Prędkość opony | brak danych | 54 MHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 2 MB (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 36 MB (łącznie) | 24 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 257 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1700 | FP8 |
| Pobór mocy (TDP) | 125 Watt | 28 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Speed Shift | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 2.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| SIPP | + | - |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
| Deep Learning Boost | + | - |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5-5600, DDR4-3200 | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 192 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 89.6 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370.
| Zintegrowana karta graficzna Porównaj | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon 890M |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.65 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 32 | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 4 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2160 @ 60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 16 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 29.51 | 22.22 |
| Zintegrowana karta graficzna | 6.16 | 21.87 |
| Rdzeni | 24 | 12 |
| Strumieni | 32 | 24 |
| Pobór mocy (TDP) | 125 Wat | 28 Wat |
i9-13900 ma 32.8% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 33.3% więcej wątków.
Z drugiej strony, Ryzen AI 9 HX 370 ma 255% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 346.4% niższe zużycie energii.
Model Core i9-13900 to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Ryzen AI 9 HX 370.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i9-13900 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a Ryzen AI 9 HX 370 - dla laptopów.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i9-13900 i Ryzen AI 9 HX 370 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
