Ryzen AI 9 HX 370 vs i7-13700
Łączna ocena wydajności
Core i7-13700 przewyższa Ryzen AI 9 HX 370 o minimalny 3% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 332 | 321 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | brak danych | 50.09 |
| Typ | Do laptopów | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 30.23 | 13.41 |
| Deweloper | AMD | Intel |
| Producent | TSMC | Intel |
| Kryptonim architektury | Strix Point (2024−2025) | Raptor Lake-S (2023−2024) |
| Data wydania | Lipiec 2024 (1 rok temu) | 4 stycznia 2023 (2 lata temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $384 |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 12 | 16 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Współczynniki wydajności | brak danych | 8 |
| Strumieni | 24 | 24 |
| Częstotliwość podstawowa | 2 GHz | 2.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5.1 GHz | 5.2 GHz |
| Prędkość opony | 54 MHz | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80 KB (na rdzeń) | 80K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 30 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 4 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 233 mm2 | 257 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | 100 °C |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | brak danych | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FP8 | FCLGA1700 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | USB 4, XDNA 2 NPU (50 TOPS), SMT, AES, AVX, AVX2, AVX512, FMA3, MMX (+), SHA, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | brak danych | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | brak danych | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | brak danych | + |
| Thermal Monitoring | - | + |
| SIPP | - | + |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| Precision Boost 2 | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | brak danych | + |
| EDB | brak danych | + |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | - |
| VT-d | brak danych | + |
| VT-x | brak danych | + |
| EPT | brak danych | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR5 | DDR5-5600, DDR4-3200 |
| Dopuszczalna pamięć | brak danych | 192 GB |
| Ilość kanałów pamięci | brak danych | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | brak danych | 89.6 GB/s |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700.
| Zintegrowana karta graficzna | AMD Radeon 890M | Intel UHD Graphics 770 |
| Quick Sync Video | - | + |
| Clear Video HD | brak danych | + |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | brak danych | 1.6 GHz |
| Ilość bloków wykonawczych | brak danych | 32 |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | brak danych | 4 |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | brak danych | 4096 x 2160 @ 60Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | brak danych | 5120 x 3200 @ 120Hz |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | brak danych | 7680 x 4320 @ 60Hz |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | brak danych | 12 |
| OpenGL | brak danych | 4.5 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 and 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Ryzen AI 9 HX 370 i Core i7-13700 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy. Poza tym Passmark mierzy wydajność wielordzeniową.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
3DMark06 CPU
3DMark06 to wycofany z produkcji zestaw benchmarków dla DirectX 9 firmy Futuremark. Jego część dotycząca procesora zawiera dwa testy, jeden poświęcony sztucznej inteligencji pathfinding, drugi fizyce gry z wykorzystaniem pakietu PhysX.
Cinebench 15 64-bit multi-core
Cinebench Release 15 Multi Core jest wariantem Cinebench R15, który wykorzystuje wszystkie wątki procesora.
Cinebench 15 64-bit single-core
Cinebench R15 (skrót od Release 15) to benchmark stworzony przez firmę Maxon, twórców Cinema 4D. Został on zastąpiony przez późniejsze wersje Cinebencha, które wykorzystują nowocześniejsze warianty silnika Cinema 4D. Wersja Single Core (czasami nazywana Single-Thread) wykorzystuje tylko jeden wątek procesora do renderowania pomieszczenia pełnego odbijających światło kul i źródeł światła.
Geekbench 5.5 Multi-Core
7-Zip Single
7-Zip
Blender(-)
Geekbench 5.5 Single-Core
WebXPRT 3
CrossMark Overall
WebXPRT 4 Overall
Blender v3.3 Classroom CPU(-)
Geekbench 6.4 Multi-Core
Geekbench 6.4 Single-Core
Geekbench 6.3 Multi-Core
Geekbench 6.3 Single-Core
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 19.98 | 20.58 |
| Zintegrowana karta graficzna | 18.58 | 5.37 |
| Rdzeni | 12 | 16 |
| Pobór mocy (TDP) | 28 Wat | 65 Wat |
Ryzen AI 9 HX 370 ma 246% szybszy zintegrowany procesor graficzny, i ma 132.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, i7-13700 ma 3% wyższy zagregowany wynik wydajności, i ma 33.3% więcej fizycznych rdzeni.
Nie możemy się zdecydować między AMD Ryzen AI 9 HX 370 i Intel Core i7-13700. Różnica w wydajności jest naszym zdaniem zbyt mała.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Ryzen AI 9 HX 370 jest przeznaczona dla laptopów, a Core i7-13700 - dla komputerów stacjonarnych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
