i9-12900HK vs Xeon w3-2525
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i9-12900HK i Xeon w3-2525, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 366 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Alder Lake-P | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 36.21 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Alder Lake-H (2022) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | 4 stycznia 2022 (2 lata temu) | 24 sierpnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $609 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i9-12900HK i Xeon w3-2525: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i9-12900HK i Xeon w3-2525, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 14 | 8 |
| Strumieni | 20 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.5 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 5 GHz | 4.5 GHz |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 80K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 1.25 MB (na rdzeń) | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 24 MB (łącznie) | 22.5 MB |
| Proces technologiczny | Intel 7 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 217 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | + | brak danych |
| Odblokowany mnożnik | + | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCBGA1744 | FCLGA4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Watt | 175 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | + | + |
| Turbo Boost Technology | brak danych | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | + | + |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | + | + |
| Deep Learning Boost | + | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | + |
| Secure Key | + | brak danych |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | + | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i9-12900HK i Xeon w3-2525. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4, DDR5 | DDR5-4800 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 4 |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i9-12900HK i Xeon w3-2525.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® Iris® Xe Graphics eligible | N/A |
| Quick Sync Video | + | - |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 1.45 GHz | brak danych |
| Ilość bloków wykonawczych | 96 | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 4 | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i9-12900HK i Xeon w3-2525, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096 x 2304 @ 60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096 x 2304 @ 120Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12.1 | brak danych |
| OpenGL | 4.6 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 4.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 20 | 64 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 4 stycznia 2022 | 24 sierpnia 2024 |
| Rdzeni | 14 | 8 |
| Strumieni | 20 | 16 |
| Pobór mocy (TDP) | 45 Wat | 175 Wat |
i9-12900HK ma 75% więcej fizycznych rdzeni i 25% więcej wątków, i ma 288.9% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon w3-2525 ma przewagę wiekową wynoszącą 2 lata.
Nie możemy się zdecydować między Core i9-12900HK i Xeon w3-2525. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i9-12900HK jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon w3-2525 - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i9-12900HK i Xeon w3-2525 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
