i7-870 vs i7-8670
Główne szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-870 i Core i7-8670, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1991 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.25 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Seria | brak danych | Intel Core i7 |
| Wydajność energetyczna | 1.97 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Lynnfield (2009−2010) | Coffee Lake (2017−2019) |
| Data wydania | 8 września 2009 (15 lat temu) | 1 stycznia 2018 (7 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $305 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i7-870 i Core i7-8670: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-870 i Core i7-8670, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 6 |
| Strumieni | 8 | 12 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.93 GHz | 3.1 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.6 GHz | 4.4 GHz |
| Typ magistrali | brak danych | DMI 3.0 |
| Prędkość opony | 2.5 GT/s | 4 × 8 GT/s |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 256K (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 8 MB (łącznie) | 12 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 45 nm | 14 nm |
| Rozmiar kryształu | 296 mm2 | 149 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 774 million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i7-870 i Core i7-8670 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 (Uniprocessor) |
| Socket | FCLGA1156,LGA1156 | 1151 |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-870 i Core i7-8670 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | - | + |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | brak danych |
| SIPP | - | + |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i7-870 i Core i7-8670 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | + |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i7-870 i Core i7-8670 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | + | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-870 i Core i7-8670. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 Dual-channel |
| Dopuszczalna pamięć | 16 GB | 64 GB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 2 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | 42.671 GB/s |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-870 i Core i7-8670.
| Zintegrowana karta graficzna | N/A | Intel UHD Graphics 630 |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i7-870 i Core i7-8670 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 3.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 8 września 2009 | 1 stycznia 2018 |
| Rdzeni | 4 | 6 |
| Strumieni | 8 | 12 |
| Proces technologiczny | 45 nm | 14 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 95 Wat | 65 Wat |
i7-8670 ma przewagę wiekową wynoszącą 8 lat, ma 50% więcej fizycznych rdzeni i 50% więcej wątków, ma 221.4% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 46.2% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Core i7-870 i Core i7-8670. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
