i7-8670 vs EPYC 9175F
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i7-8670 i EPYC 9175F, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i7 | brak danych |
| Kryptonim architektury | Coffee Lake (2017−2019) | Turin (2024) |
| Data wydania | 1 stycznia 2018 (6 lat temu) | 10 października 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $4,256 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i7-8670 i EPYC 9175F: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i7-8670 i EPYC 9175F, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 32 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.1 GHz | 4.2 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 4.4 GHz | 5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 12 MB (łącznie) | 512 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 149 mm2 | 16x 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 133,040 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i7-8670 i EPYC 9175F z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 2 |
| Socket | 1151 | SP5 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 320 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i7-8670 i EPYC 9175F rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| vPro | + | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| TSX | + | - |
| SIPP | + | - |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i7-8670 i EPYC 9175F technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i7-8670 i EPYC 9175F technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i7-8670 i EPYC 9175F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 42.671 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i7-8670 i EPYC 9175F.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics 630 | N/A |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i7-8670 i EPYC 9175F urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 128 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 stycznia 2018 | 10 października 2024 |
| Rdzeni | 6 | 16 |
| Strumieni | 12 | 32 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 320 Wat |
i7-8670 ma 392.3% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, EPYC 9175F ma przewagę wiekową wynoszącą 6 lat, ma 166.7% więcej fizycznych rdzeni i 166.7% więcej wątków, i ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii.
Nie możemy się zdecydować między Core i7-8670 i EPYC 9175F. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i7-8670 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC 9175F - dla serwerów i stacji roboczych.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i7-8670 i EPYC 9175F - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
