i5-650 vs Ryzen 7 5700X3D
Zagregowany wynik wydajności
Ryzen 7 5700X3D przewyższa i5-650 o aż 1072% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2163 | 382 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | 95 |
| Ocena efektywności kosztowej | 4.93 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Kryptonim architektury | Clarkdale (2010−2011) | Vermeer (2020−2024) |
| Data wydania | 7 stycznia 2010 (14 lat temu) | 8 stycznia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | $35 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.46 GHz | 4.1 GHz |
| Prędkość opony | 2.5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 64 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 96 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 81 mm2 | 74 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 382 million | 8,850 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1156 | AM4 |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Watt | 105 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| AES-NI | + | + |
| AVX | - | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | 1.0 | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | + | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR4 |
| Dopuszczalna pamięć | 16.38 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | N/A |
| Clear Video HD | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 4.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 20 |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Passmark
Passmark CPU Mark jest szeroko rozpowszechnionym benchmarkiem, składającym się z 8 różnych testów, włączając w to matematykę całkowitą i zmiennoprzecinkową, rozszerzone instrukcje, kompresję, szyfrowanie i obliczenia fizyczne. Istnieje również jeden oddzielny scenariusz jednowątkowy.
GeekBench 5 Single-Core
GeekBench 5 Single-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, dzięki którym można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje tylko jeden rdzeń procesora.
GeekBench 5 Multi-Core
GeekBench 5 Multi-Core to wieloplatformowa aplikacja opracowana w formie testów procesora, które niezależnie odtwarzają pewne zadania ze świata rzeczywistego, za pomocą których można dokładnie zmierzyć wydajność. Ta wersja wykorzystuje wszystkie dostępne rdzenie procesora.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.45 | 17.00 |
| Nowość | 7 stycznia 2010 | 8 stycznia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 7 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Wat | 105 Wat |
i5-650 ma 43.8% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Ryzen 7 5700X3D ma 1072.4% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 14 lat, ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, i ma 357.1% bardziej zaawansowany proces litografii.
Model Ryzen 7 5700X3D to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Core i5-650.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i5-650 i Ryzen 7 5700X3D - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
