i5-470UM vs Xeon w3-2525
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 3038 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i5 | brak danych |
| Wydajność energetyczna | 2.61 | brak danych |
| Deweloper | Intel | Intel |
| Producent | brak danych | Intel |
| Kryptonim architektury | Arrandale (2010−2011) | Sapphire Rapids (2023−2024) |
| Data wydania | 1 października 2010 (14 lat temu) | 24 sierpnia 2024 (mniej niż rok temu) |
| Cena w momencie wydania | brak danych | $609 |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i5-470UM i Xeon w3-2525: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i5-470UM i Xeon w3-2525, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Wydajne rdzenie | brak danych | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 1.33 GHz | 3.5 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 1.86 GHz | 4.5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 1.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 1 × 2.5 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 10 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 2 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | 22.5 MB |
| Proces technologiczny | 32 nm | Intel 7 nm |
| Rozmiar kryształu | 81+114 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 105 °C | brak danych |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | brak danych | 72 °C |
| Ilość tranzystorów | 382+177 Million | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i5-470UM i Xeon w3-2525 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | BGA1288 | FCLGA4677 |
| Pobór mocy (TDP) | 18 Watt | 175 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i5-470UM i Xeon w3-2525 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | Intel® SSE4.1, Intel® AMX, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 |
| AES-NI | - | + |
| FMA | + | - |
| AVX | - | + |
| vPro | brak danych | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | + |
| Speed Shift | brak danych | + |
| Turbo Boost Technology | + | 2.0 |
| Hyper-Threading Technology | + | + |
| TSX | - | + |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| Turbo Boost Max 3.0 | brak danych | + |
| FDI | + | brak danych |
| Fast Memory Access | + | brak danych |
| Deep Learning Boost | - | + |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i5-470UM i Xeon w3-2525 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | + |
| EDB | + | + |
| SGX | brak danych | - |
| OS Guard | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i5-470UM i Xeon w3-2525 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| VT-d | - | + |
| VT-x | + | + |
| EPT | + | + |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i5-470UM i Xeon w3-2525. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR5-4400 |
| Dopuszczalna pamięć | 8 GB | 2 TB |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | 4 |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 12.799 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | - | + |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i5-470UM i Xeon w3-2525.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | N/A |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 500 MHz | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i5-470UM i Xeon w3-2525 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i5-470UM i Xeon w3-2525 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | 64 |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 1 października 2010 | 24 sierpnia 2024 |
| Rdzeni | 2 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Pobór mocy (TDP) | 18 Wat | 175 Wat |
i5-470UM ma 872.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Xeon w3-2525 ma przewagę wiekową wynoszącą 13 lat, i ma 300% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i5-470UM i Intel Xeon w3-2525. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i5-470UM jest przeznaczona dla laptopów, a Xeon w3-2525 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
