i3-9000 vs EPYC Embedded 2435
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | nie bierze udziału | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do serwerów |
| Seria | Intel Core i3 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | TSMC |
| Kryptonim architektury | Coffee Lake (2017−2019) | Grado (2025) |
| Data wydania | 1 września 2018 (7 lat temu) | 9 grudnia 2025 (mniej niż rok temu) |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.7 GHz | 2.8 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.7 GHz | 4.5 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | brak danych |
| Mnożnik | 37 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64K (na rdzeń) | 80 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256K (na rdzeń) | 1 MB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 6 MB (łącznie) | 32 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Rozmiar kryształu | 126 mm2 | 70.6 mm2 |
| Maksymalna temperatura obudowy (TCase) | 72 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | brak danych | 8,315 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | brak danych |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | 1 |
| Socket | 1151 | FL1 |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Watt | 45 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| AES-NI | + | + |
| AVX | + | + |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Precision Boost 2 | brak danych | + |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR4 Dual-channel | DDR5 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 38.397 GB/s | brak danych |
| Obsługa pamięci ECC | + | - |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel UHD Graphics 630 | AMD Radeon Graphics |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-9000 i EPYC Embedded 2435 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | 5.0 |
| Ilość linii PCI-Express | brak danych | 28 |
Podsumowanie zalet i wad
| Zintegrowana karta graficzna | 2.85 | 1.83 |
| Nowość | 1 września 2018 | 9 grudnia 2025 |
| Rdzeni | 4 | 8 |
| Strumieni | 4 | 16 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 4 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 65 Wat | 45 Wat |
i3-9000 ma 55.7% szybszy zintegrowany procesor graficzny.
Z drugiej strony, EPYC Embedded 2435 ma przewagę wiekową wynoszącą 7 lat, ma 100% więcej fizycznych rdzeni i 300% więcej wątków, ma 250% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 44.4% niższe zużycie energii.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i3-9000 i AMD EPYC Embedded 2435. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Należy przy tym zdawać sobie sprawę z tego, że Core i3-9000 jest przeznaczona dla komputerów stacjonarnych, a EPYC Embedded 2435 - dla serwerów i stacji roboczych.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
