i3-6100H vs Phenom II X3 N870
Zagregowany wynik wydajności
Core i3-6100H przewyższa Phenom II X3 N870 o imponujący 80% w oparciu o nasze zagregowane wyniki benchmarku.
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-6100H i Phenom II X3 N870, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 1952 | 2418 |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Typ | Do laptopów | Do laptopów |
| Seria | Intel Core i3 | 3x AMD Phenom II |
| Wydajność energetyczna | 5.16 | 2.87 |
| Kryptonim architektury | Skylake (2015−2016) | Champlain (2010−2011) |
| Data wydania | 1 września 2015 (9 lat temu) | 16 grudnia 2010 (13 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $225 | brak danych |
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-6100H i Phenom II X3 N870: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-6100H i Phenom II X3 N870, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 4 | 3 |
| Częstotliwość podstawowa | 2.7 GHz | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość | 2.7 GHz | 2.3 GHz |
| Typ magistrali | DMI 3.0 | brak danych |
| Prędkość opony | 4 × 8 GT/s | 3600 MHz |
| Mnożnik | 27 | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 128 KB | 384 KB |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 512 KB | 1.5 MB |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 3 MB | brak danych |
| Proces technologiczny | 14 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 98.57 mm2 | brak danych |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 100 °C | brak danych |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 (Uniprocessor) | brak danych |
| Socket | FCBGA1440 | S1 (S1g4) |
| Pobór mocy (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | 86x MMX(+), 3DNow!(+), SSE(1,2,3,4A),-64, AMD-V |
| AES-NI | + | - |
| AVX | + | - |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| My WiFi | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Thermal Monitoring | + | - |
| Flex Memory Access | + | brak danych |
| Smart Response | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
| Secure Key | + | brak danych |
| MPX | + | - |
| Identity Protection | + | - |
| SGX | Yes with Intel® ME | brak danych |
| OS Guard | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | + | + |
| VT-d | + | brak danych |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-6100H i Phenom II X3 N870. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3, DDR4 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 64 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 34.134 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-6100H i Phenom II X3 N870.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics 530 | brak danych |
| Ilość pamięci wideo | 64 GB | brak danych |
| Quick Sync Video | + | - |
| Clear Video | + | brak danych |
| Clear Video HD | + | brak danych |
| Maksymalna częstotliwość rdzenia karty graficznej | 900 MHz | brak danych |
| InTru 3D | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 3 | brak danych |
| eDP | + | brak danych |
| DisplayPort | + | - |
| HDMI | + | - |
| DVI | + | brak danych |
Jakość obrazu graficznego
Dostępna rozdzielczość dla kart graficznych wbudowanych w Core i3-6100H i Phenom II X3 N870, w tym za pośrednictwem różnych interfejsów.
| Obsługa rozdzielczości 4K | + | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez eDP | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez DisplayPort | 4096x2304@60Hz | brak danych |
| Maksymalna rozdzielczość przez VGA | N/A | brak danych |
Obsługa graficznego interfejsu API
API, obsługiwane przez wbudowane w Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 karty graficzne, w tym ich wersje.
| DirectX | 12 | brak danych |
| OpenGL | 4.5 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 3.0 | brak danych |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Wydajność syntetycznego benchmarku
Są to wyniki testu Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 na temat wydajności w testach porównawczych innych niż gry. Całkowity wynik wynosi od 0 do 100, przy czym 100 odpowiada obecnie najszybszemu procesorowi.
Łączny wynik syntetycznego testu porównawczego
To jest nasza łączna ocena wydajności benchmarku. Regularnie ulepszamy nasze algorytmy łączące, ale jeśli znajdziesz jakieś zauważalne niespójności, nie krępuj się mówić o tym w sekcji komentarzy, zazwyczaj szybko rozwiązujemy problemy.
Cinebench 11.5 64-bit multi-core
Cinebench Release 11.5 Multi Core to odmiana Cinebench R11.5, która wykorzystuje wszystkie wątki procesora. Maksymalnie 64 wątki są obsługiwane w tej wersji.
Podsumowanie zalet i wad
| Ocena skuteczności działania | 1.91 | 1.06 |
| Nowość | 1 września 2015 | 16 grudnia 2010 |
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 4 | 3 |
| Proces technologiczny | 14 nm | 45 nm |
i3-6100H ma 80.2% wyższy zagregowany wynik wydajności, ma przewagę wiekową wynoszącą 4 lata, ma 33.3% więcej wątków, i ma 221.4% bardziej zaawansowany proces litografii.
Z drugiej strony, Phenom II X3 N870 ma 50% więcej fizycznych rdzeni.
Model Core i3-6100H to nasz rekomendowany wybór, ponieważ w testach wydajności pokonuje on Phenom II X3 N870.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-6100H i Phenom II X3 N870 - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
