i3-560 vs Phenom II X3 740 BE
Spis treści
Główne szczegóły
Porównanie typu procesora (desktop lub notebook), architektury, czasu rozpoczęcia sprzedaży i ceny.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2683 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.07 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Wydajność energetyczna | 0.54 | brak danych |
| Deweloper | Intel | AMD |
| Producent | Intel | GlobalFoundries |
| Kryptonim architektury | Clarkdale (2010−2011) | Heka (2009−2010) |
| Data wydania | 29 sierpnia 2010 (15 lat temu) | 1 września 2009 (16 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $190 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Wykres rozrzutu wydajności do ceny
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 4 | 3 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.33 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 0.33 GHz | 3 GHz |
| Prędkość opony | 2.5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 81 mm2 | 258 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 382 million | 758 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1156 | AM3 |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Watt | 95 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16.38 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel HD Graphics for Previous Generation Intel Processors | On certain motherboards (Chipset feature) |
| Clear Video HD | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-560 i Phenom II X3 740 BE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 29 sierpnia 2010 | 1 września 2009 |
| Rdzeni | 2 | 3 |
| Strumieni | 4 | 3 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Wat | 95 Wat |
i3-560 ma przewagę wiekową 11 miesięcy, ma 33.3% więcej wątków, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 30.1% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Phenom II X3 740 BE ma 50% więcej fizycznych rdzeni.
Nie możemy się zdecydować między Intel Core i3-560 i AMD Phenom II X3 740 BE. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Inne porównania
Zebraliśmy wybór porównań procesorów, począwszy od ściśle dopasowanych procesorów, a skończywszy na innych porównaniach, które mogą być interesujące.
