i3-550 vs Phenom II X4 940 BE
Podstawowe szczegóły
Informacje o typie (dla komputerów stacjonarnych lub laptopów) i architekturze Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE, a także o czasie rozpoczęcia sprzedaży i cenie w tamtym czasie.
| Miejsce w rankingu wydajności | 2417 | nie bierze udziału |
| Miejsce według popularności | nie w top-100 | nie w top-100 |
| Ocena efektywności kosztowej | 0.07 | brak danych |
| Typ | Do komputerów stacjonarnych | Do komputerów stacjonarnych |
| Kryptonim architektury | Clarkdale (2010−2011) | Deneb (2009−2011) |
| Data wydania | 30 maja 2010 (14 lat temu) | 8 stycznia 2009 (15 lat temu) |
| Cena w momencie wydania | $101 | brak danych |
Ocena efektywności kosztowej
Aby uzyskać indeks, porównujemy wydajność procesorów i ich koszt, biorąc pod uwagę koszt innych procesorów.
Szczegółowe specyfikacje
Parametry ilościowe Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE: liczba rdzeni i wątków, częstotliwości taktowania, proces technologiczny, ilość pamięci podręcznej i stan blokady mnożnika. Pośrednio świadczą o wydajności Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE, chociaż w celu dokładnej oceny należy wziąć pod uwagę wyniki testów.
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Strumieni | 4 | 4 |
| Częstotliwość podstawowa | 3.2 GHz | 3 GHz |
| Maksymalna częstotliwość | 3.2 GHz | 3 GHz |
| Prędkość opony | 2.5 GT/s | brak danych |
| Pamięć podręczna 1-go poziomu | 64 KB (na rdzeń) | 128 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 2-go poziomu | 256 KB (na rdzeń) | 512 KB (na rdzeń) |
| Pamięć podręczna 3-go poziomu | 4 MB (łącznie) | 6 MB (łącznie) |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Rozmiar kryształu | 81 mm2 | 258 mm2 |
| Maksymalna temperatura rdzenia | 73 °C | brak danych |
| Ilość tranzystorów | 382 million | 758 million |
| Obsługa 64 bitów | + | + |
| Zgodność z Windows 11 | - | - |
| Odblokowany mnożnik | - | + |
Kompatybilność
Informacje o kompatybilności Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE z innymi komponentami komputera: płytą główną (sprawdź typ gniazda), zasilaczem (sprawdź pobór mocy) itd. Przydatne przy planowaniu przyszłej konfiguracji komputera lub modernizacji istniejącej. Należy pamiętać, że pobór mocy niektórych procesorów może znacznie przekraczać ich nominalne TDP, nawet bez podkręcania. Niektóre z nich mogą nawet podwoić swoje deklarowane termiki, jeśli płyta główna pozwala na dostrojenie parametrów zasilania procesora.
| Maksymalna liczba procesorów w konfiguracji | 1 | 1 |
| Socket | FCLGA1156 | AM2+ |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Watt | 125 Watt |
Technologia i dodatkowe instrukcje
Wymienione są tutaj obsługiwane Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE rozwiązania technologiczne oraz zestawy dodatkowych instrukcji. Takie informacje będą potrzebne, jeśli do procesora wymaga się obsługi określonych technologii.
| Rozszerzone instrukcje | Intel® SSE4.2 | brak danych |
| Enhanced SpeedStep (EIST) | + | brak danych |
| Turbo Boost Technology | - | brak danych |
| Hyper-Threading Technology | + | brak danych |
| Idle States | + | brak danych |
| Demand Based Switching | - | brak danych |
| PAE | 36 Bit | brak danych |
| FDI | + | brak danych |
| Status | Discontinued | brak danych |
Technologia bezpieczeństwa
Wbudowane w Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE technologie, które zwiększają bezpieczeństwo systemu, na przykład zaprojektowane w celu ochrony przed włamaniem.
| TXT | - | brak danych |
| EDB | + | brak danych |
Technologia wirtualizacji
Wymienione są Obsługiwane Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE technologie, które przyspieszają działanie maszyn wirtualnych.
| AMD-V | - | + |
| VT-x | + | brak danych |
| EPT | + | brak danych |
Specyfikacja pamięci
Typy, maksymalna ilość i ilość kanałów pamięci RAM obsługiwanych przez Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe częstotliwości pamięci.
| Rodzaje pamięci RAM | DDR3 | DDR3 |
| Dopuszczalna pamięć | 16.38 GB | brak danych |
| Ilość kanałów pamięci | 2 | brak danych |
| Maksymalna przepustowość pamięci | 21 GB/s | brak danych |
Specyfikacje graficzne
Ogólne parametry kart graficznych wbudowanych w Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE.
| Zintegrowana karta graficzna | Intel® HD Graphics for Previous Generation Intel® Processors | On certain motherboards (Chipset feature) |
| Clear Video HD | + | brak danych |
Interfejsy graficzne
Interfejsy i połączenia obsługiwane przez wbudowane w Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE karty graficzne.
| Maksymalna liczba monitorów | 2 | brak danych |
Urządzenia peryferyjne
Obsługiwane Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE urządzenia peryferyjne i sposoby ich podłączenia.
| Rewizja PCI Express | 2.0 | 2.0 |
| Ilość linii PCI-Express | 16 | brak danych |
Podsumowanie zalet i wad
| Nowość | 30 maja 2010 | 8 stycznia 2009 |
| Rdzeni | 2 | 4 |
| Proces technologiczny | 32 nm | 45 nm |
| Pobór mocy (TDP) | 73 Wat | 125 Wat |
i3-550 ma przewagę wiekową wynoszącą 1 rok, ma 40.6% bardziej zaawansowany proces litografii, i ma 71.2% niższe zużycie energii.
Z drugiej strony, Phenom II X4 940 BE ma 100% więcej fizycznych rdzeni.
Nie możemy się zdecydować między Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE. Nie mamy danych z testów, aby wybrać zwycięzcę.
Jeśli nadal masz pytania dotyczące wyboru między Core i3-550 i Phenom II X4 940 BE - zadaj je w komentarzach, a my odpowiemy.
Podobne porównania procesorów
Wybraliśmy kilka podobnych porównań procesorów w tym samym segmencie rynku i wydajności stosunkowo blisko do tych recenzowanych na tej stronie.
